半导体最强三季报

半导体最强三季报，出现。

财报数据显示，长川科技 2024年前三季度实现净利润3.6亿，同比大增超268倍，成为了半导体最强三季报，远超汇顶科技 、通富微电 、北方华创 等公司。

同时，长川科技的这种表现，也反映了半导体行业当下两个核心逻辑；
一个是，行业回暖信号进一步强化。
2024年初以来，半导体就出现了一定的回暖迹象，首先就是佰维存储 、江波龙 等存储芯片价格迎来上涨；随后兆易创新 、韦尔股份 等半年报反转，再次强化了行业复苏的确定性。
而随着长川科技等三季报的进一步大增，行业复苏的逻辑再次确立。
从终端数据看，也非常清晰，2024年8月全球半导体销售额高达531亿美元，同比大增20.6%，环比增长3.5%。而我国半导体销售额，更是实现了连续10个月同比正增长。
一个是，半导体设备最先释放弹性。
半导体景气度回暖，体现了下游需求端旺盛的局面，半导体中游制造企业就进入了新一轮补库存的扩张周期，最先增加资本开支的就是设备，这导致设备企业最先释放订单弹性。
所以，长川科技、中微半导 、北方华创等业绩释放都是这个逻辑。
那么，同样是做设备的，为何长川科技业绩爆发力这么强呢？
这还要回归到当前半导体复苏的核心逻辑上，2023年以来，AI芯片、数据中心、汽车电子带动的半导体需求大增，尤其是AI算力芯片等领域，性能要求更高。
这导致先进封测技术崛起，尤其是Chiplet芯粒、MCM技术，因为测试是产品良率、芯片性能和成本控制的最后关键一环，长电科技 、通富微电等开始加速渗透。
这种先进封测的崛起，带动了封测设备的需求大增，而在封测设备中，测试机、分选机和探针台是价值量最高的三个产品，尤其是测试机价值量占比超过了60%。