1、热点行业
亮点小结:
☛开源证券-证券Ⅱ行业点评报告:10月开户数大超预期,交易量和券商业绩空间打开
->10月开户数大超预期,热度接近 2015年 2季度,披露时点 亦 超预期。互联网获客能力、 ETF能力强的券商更受益 首推券商和互联网券商板块。本轮行情驱动的增量投资者入口主要为线上,各券商开户情况分化加大,线上获客能力突出券商或平台 更受益;同时, ETF高景气行情下, ETF优势突 出券商 更受益。人投资者作为核心增量资金的市场下,交易端和业务端均更利好券商,券商ROE有望超过 2021年。
首推券商和互联网券商板块, 看好 三条主线:( 1)互联网券商 经纪、两融、代销 或 金融
信息服务营收占比更高, 高 盈利弹性 更强 的标的。受益标的
同花顺,
东方财富,
指南针,九方智投 控股 (H股 )。 2)线上开户优势突出且零售业务占比高的传统券商 。 受益标的 国信 证券 ,招商 证券 中国 银河,
方正证券, 财通 证券 。 3 ETF综合优势突出 的头部 券商 。
☛
海通证券-半导体材料行业:外延并购,开拓崭新成长路径
->在半导体产业链中,半导体材料及设备均位于上游环节,为半导体制造工艺的核心基础。目前,我国半导体材料国产化率较低,尤其高端领域中硅材料、
光刻胶等产品的国产化率较低。我们认为,半导体材料行业关键领域国产化率仍需突破,外延并购有利于打造平台化企业合力实现跨越式发展,且半导体材料细分品类众多,外延并购拓宽业务范围亦为企业做大的合理路径。行业周期方面,预计2024 年半导体总资本支出为 1660 亿美元,相对2023 年下降 2%,预计 2025 年的资本支出将增长 11%,达到 1850 亿美元,超过 2022 年创下 1820 亿美元的历史新高。未来整体资本开支恢复增长将有利于产能扩张下半导体材料用量上升,带动行业逐渐上行。我们建议关注具有并购整合能力的半导体材料企业。
☛中银国际-计算机智能体专题报告之二:智能体时代来临,具身智能有望成为最佳载体
->智能体时代来临,小型端侧设备无法消化大模型大参数,而具身智能则有望成为最佳载体。从具身智能训练层面看,仿真软件可为大模型提供海量、低成本数据,解决真实数据高成本、难收集的问题,仿真软件有望实现大范围应用。相比于刚性物体的仿真,柔性、流体的仿真技术壁垒更高,具备相关技术积累的厂商优势突出。从具身智能商业化路径来看,我们认为目前商业落地途径主要包括三种:(1)通用
机器人路径对于资金和技术要求较高,目前
特斯拉等行业巨头正加速布局。(2)纯软件路径的核心是设计通用的操作系统使多个硬件厂商共享同一套软件,
英伟达Project GR00T以及华为鸿蒙操作系统核心合作厂商有望深度受益。(3)垂直领域软硬一体路径能够使公司形成数据壁垒,细分领域龙头具备核心优势。