300812 易天股份:光通信+芯片++CPO+折叠屏+
消费电子+
MiniLED、MicroLED+Chiplet +三代半导体+先进封装+CPO+混合现实 +
工业母机,公司已在半导体相关覆膜设备方面研发出了碳化硅基晶圆附膜设备,此制程为晶圆减薄前附膜,并且得到了客户的认可+子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备,如微组部分设备用于WLP 级、SIP级封装等。 +公司开始向半导体微组装设备等领域拓展,相关产品主要应用于半导体封装、激光器组装、
5G光通信模块组装等,填补国内相关设备空白。低开十天线附近,高开五天线