惠丰钻石， 特种材料+半导体芯片+重组预期

公司为金刚石粉体研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括金刚石微粉和金刚石破碎整形料两大系列，公司在微粉行业占据龙头地位，2019-2021 年市占率为11.41%、13.04%、15.89%；公司于2022 年7 月18 日上市北交所，募投的智能生产基地项目投建完成后，2022-2024 年产值可达3.42、3.34、4.83 亿元，公司的龙头地位将进一步巩固。同时，经过多年的深耕，公司积累了美畅股份 、伯恩精密、张家口原轼、奔朗新材 、蓝思科技 、四方达 等一系列优质客户。

工业金刚石方面，中国垄断全球95%工业金刚石原料市场份额，是全球主要的金刚石原料产地。现阶段工业金刚石原料主要发挥其力学特性，应用于硬质材料的切削、研磨等，终端应用广泛，包括传统的建筑石材切割、资源开采等领域，也包括近年来增速较快的光伏、三代半导体等高端制造领域，2022-2024 年工业金刚石需求分别可达62.11、74.58、88.58亿元，其中金刚石微粉需求分别可达21.74、26.10、31.00 亿元。
   金刚石除了拥有极高的硬度和优异的耐磨性，在电学、光学、热学、声学等诸多方面也具有十分独特的优异性能，挖掘潜力较大。金刚石在半导体方面的应用以金刚石热沉片和金刚石衬底为先，后或拓展至量子计算领域。目前我国南有化合积电已实现商业化量产，北有三磨所开发出功能性产品成功应用在雷达、航空航天等领域，用于5G 相关设备上的应用也在研发过程中，终极半导体材料初见端倪。金刚石单晶及制品是超精密加工、智能电网等国家重大战略实施及智能制造、5G 通讯等产业群升级的重要材料基础，相关技术的突破与产业化对于智能制造、大数据产业自主安全具有重大意义。

盈利预测、估值分析和投资建议：短期内，下游光伏、军工、三代半导体等领域的快速发展将支撑公司微粉领域业务收入和市占率的增长。长期看，公司积极布局新兴领域，与各大院校和华为等高科技企业合作，拓展产业链至CVD 金刚石，为金刚石在第四代半导体芯片领域的商业化应用蓄力。估值上，公司具备小市值、高成长、低估值的特征，
   目前北交所$惠丰钻石(bj839725)$涨幅最小，有巨大的爆发力上涨空间，积极关注！