10.23重塑信心，明日谁能突破？川润？长虹？

今日指数震荡走高回落，开盘分歧转向若修复，尾盘又一次兑现回落。全天量能19269亿，持平。整体情绪表现为弱分歧，主要在于负反馈没有蔓延。指数早盘拉动券商护盘。天风完成双头成衰竭板，那么是兑现预期，明日冲高及时止盈。

今日竞价开出来，长虹爆量示弱，双城核按钮，拓维、欧菲光 大低开，有反核力量。中文在线 爆量兑现平开，呼家楼席位难受。天龙顺势卡位，板块无发酵，那么传媒预计走不远。我的因赛刚好停牌真不错，回来就是走重组概念了。华立9连板深水反核大烂板打破8板桎梏，光智科技 、富乐 德重组连板，富乐德 一字，光智爆量板开，分歧回封，说明双成核按钮没有影响到重组一线。
今日盘中快速轮动，吹到哪里哪里就爽一下，就一下。早盘鸿蒙回流不及预期兑现回落，随后军工光启卡位低空回封上板，板块发酵，发酵力度不大。赛力斯 快速上班。低空临近午盘回流，上工申贝 换手上板，宗申弱转强失败，被板块反推上板，板块无进一步发酵。午盘光伏异动（消息刺激），持续性难以判断。金融天风回落，指数回落，市场重新分歧。

今日强势板块：并购、军工、光伏
金融天风衰竭回落，明天止盈离场。

军工
前排核心：光启技术
尾盘情绪恐慌没有带破封板，封单稳定。明日加速预期

并购
光智科技，八连板，无参与点
富乐德，一字加速无参与点
观察并购线走势

科技
鸿蒙兑现后不断走低，常山跌破五日线。拓维同，兑现力度大，需踩十日线等待企稳。
低空，宗申不及预期弱转强失败，板块无发酵，进入轮动，明天低开预期，也有修复预期，处理持股，等待5日线企稳。
芯片，好的参与点在于台基的低吸，今日芯片正常是修复预期，那么核心容量票给到合适的低吸位置应该大胆操作。上海贝岭 弱转强失败，兑现回落，跟随情绪恐慌，等待回踩5日线企稳。
明日计划
1. 光启加速持筹，走弱止盈
2. 工业富联 已踩5日，弱势止损离场
3. 长虹弱转强成功渡劫100，上仓位；
4. 川润与长虹谁能成功；
5. ？