浅析营收300亿元的A l算力服务器巨头黄河信产借壳上市目标。

周末好好研究一下北交其他的低位科技潜力股，争取为大家奉上一个下周涨幅也能翻倍个股！

北交所芯片半导体概念股 833509 同惠电子分享后三天大涨超过100%

阿牛兄，下午有看好的北郊的票吗？

汇成股份（股票代码： 688403 ）是一家专注于显示驱动芯片封测领域的企业，其题材概念包括：
1.  显示驱动芯片封测：公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
2.  半导体封测：公司专注于集成电路先进封装测试业务，所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域。
3.  国产芯片：作为国内显示驱动芯片封测领域的龙头企业，汇成股份在国产替代浪潮中具有重要地位。
4.  LED：公司的封装测试服务主要应用于LCD、AM OLED 等各类主流面板的显示驱动芯片。
5.  OLED：公司目前OLED客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等，公司在OLED显示驱动市场份额有望进一步提升。
6.  车载应用：公司积极布局新能源车载芯片领域，产品主要应用场景为汽车中控显示屏及仪表盘显示屏，正在进行IATF16949汽车质量体系的认证。
7.  CIS芯片封测：公司已做好CIS芯片封测业务的技术储备，等待市场景气度反弹的时机。

2024中国国际低空经济发展大会将于11月22日至24日在西安举办，将全面展示无人机行业、低空经济、新质生产力发展全产业链的创新产品和最新技术成果。
相关标的：中无人机，彩虹股份

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芯片半导体国产替代要实现的痛点，是光刻机！然而我们缺的不仅仅是光刻机，更缺乏的是光刻机检测设备与技术。光刻量测世界巨头是德科技是英伟达、台积电的核心合作伙伴，为其提供光刻机测试服务。中国目前为止，在光刻机半导体封装测试方面，只有北交所上市的同惠电子其测试性能达到国际水平，可直面与世界巨头是德科技进行竞争，同惠电子深耕半导体测试二十余年，于2022年6月釆用双C P U架构推出T H510半导体光刻机测试仪，并成功实现了在半导体光刻测试领域的技术突破，目前在该领域的毛利率超过70%。与近几天北交所热炒的光刻胶 430489 、半导体材料838971相比，同惠电子目前13元股价21亿元的总市值，一样具备连续大涨的强大逻辑！