2000实盘，不到上亿不封贴

保变哪去了

双城这封单在漏呀

知道哪个是龙头了吧！双成第三波走起

科创板芯片半导体封装价值投资洼地： 688403 汇成股份 是一家专注于显示驱动芯片封测领域的企业，其题材概念包括：
1. 显示驱动芯片封测：公司主营业务以前段金凸块制造（Go­ld Bu­m­p­i­ng）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
2. 半导体封测：公司专注于集成电路先进封装测试业务，所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域。
3. 国产芯片：作为国内显示驱动芯片封测领域的龙头企业，汇成股份在国产替代浪潮中具有重要地位。
4. LED：公司的封装测试服务主要应用于LCD、AM­O­L­ED等各类主流面板的显示驱动芯片。
5. OL­ED：公司目前OL­ED客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等，公司在OL­ED显示驱动市场份额有望进一步提升。
6. 车载应用：公司积极布局新能源车载芯片领域，产品主要应用场景为汽车中控显示屏及仪表盘显示屏，正在进行IA­TF16949汽车质量体系的认证。
7. CIS芯片封测：公司已做好CIS芯片封测业务的技术储备，等待市场景气度反弹的时机。

退神，今天的中化岩土有格局吗

退神，川润还拿多久？

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牛

牛

说了我帖子里面字字千金，能不能捡到看缘分了！