破茧重生，26w实盘，1000w封贴

今日盘面整体呈现缩量盘整态势，昨日午盘分歧的半导体板块今日收十字星缩量盘整，风电、传媒等板块轮动，尾盘券商小幅拉升，符合本周轮动反弹的主基调。情绪方面，6板以上全部晋级，高位个股无任何负反馈效应，连板接力赚钱效应达到短期高潮；中位股开始掉队，明天将会是集体考验高位股的节点。新发方向，早盘在四川长虹超预期大单一字的带领下，国产算力在目前的题材中占得先机，而低空板块后排基本掉队，明天大概率考验龙头宗申动力。这也与近期GB200超预期订单、英伟达新高以及美国限制AI出口有关，一来英伟达国内映射持续新高，如铜高速连接核心沃尔核材，二来刺激国产算力替代以及AI应用。关于明天，市场在金融和半导体板块的稳定下，有望继续保持轮动风格，而情绪则在今日达到短暂高潮后面临巨大考验，尤其是在光智科技8板二次严重异动的大分歧预期下，一旦承接不利将会导致所有重组板块大分歧，进而影响本轮重组的叠加题材半导体板块，最终可能迎来一场情绪冰点。如有半导体、低空经济、重组等题材后排，建议优先兑现处理。除重组及半导体外，四川长虹亦将迎来大分歧，同样考验市场承接能力。大分歧当日，慎重买入，重点考虑筹码兑现。如若开仓，重点关注新容量核心四川长虹的绿盘低吸机会以及低位轮动新高预期中文在线的弱分歧低吸机会。

 今日继续持有四川长虹

盘面来看，今天随着半导体高潮反抽至前高后陆续被兑现，并从午盘开始一路回落，尤其是中军中芯国际的大幅回落，使得半导体板块整体呈现反抽而非突破形态。在半导体回落的时候，低空经济，尤其是前期龙头万丰奥威直接上板，即将新高，随后板块苏交科、中信海直等高辨识度个股陆续跟风上板。这既与低空经济局的成立以及山东、上海等地低空经济政策推出有关，又是对半导体方向的卡位尝试。同时，我们观察到，二浪调整阶段的核心个股常山、润和午盘陆续拉升，继续穿越，同样是对半导体新方向回落的卡位动作。本周上述几个方向的大概率呈现轮动特征。关于明天，可以关注国产算力龙头四川长虹分歧机会（可能依然无法开板），半导体核心台基股份和上海贝岭的盘中分歧低吸机会，以及新方向龙头（宗申动力和万丰奥威）的次日确认机会。

三浪反抽开启，新主线看好科技自主，关注板块半导体及数据安全相关。当前持股四川长虹。

继续为中粮资本的二波博弈追高买单。深刻吸取教训，退潮后的反核阶段，还是做反核先锋更有人气，更安全，轻易不能博弈二波。今天反核阶段以润和和银之杰的反抽双顶大幅回落而告一段落，关注低位补涨。当前持有四川长虹。

还在为前天错过中粮的心理状态而买单，没有做到知行合一。明日再来，先把手头上的中粮处理好。当前依然持有中粮资本，回撤16％。

以润和 软通为代表的创业板科技容量为代表的20cm反核力量，今天出现10％日内回落的超过50支；以茅台、宁德为代表的赛道核心今天均破位下跌；结合创业板5日线和10日线的死叉，以及创业板尾盘大跌，明天创业板预期分歧延续，且短期看不到新的先锋扛过大旗。上证缩量盘整，空间龙头中粮资本爆量换手，明天开盘延续分歧预期，只要不跌停开，能走出弱转强，10cm方向就可以伴随光大嘉宝的3板和信达地产的2板等一众amc进行突破。中粮开盘大单跌停则一键取关。

请问对于打板选票有何见解

云南城投盘中炸板，回封兑现。中粮资本排单失败，差3w多手。本周轻指数，重个股，目前反抽高标10cm是中粮资本，20cm是润和软件，相对看好化债带动的多元金融板块，中粮资本的二波预期。

心态需要调整一下，不能心急，前期做的不错，想一口吃个胖子。按照周期节点和预期判断，严格执行交易纪律。双成、恒银、银之杰、天风、永辉等前期领涨股均未止跌，退潮进行中，午盘券商主动企稳，周一预期弱修复。反核的穿越题材包括跨境支付、鸿蒙等，目前看中油资本由于自身叠加中字头+多元金融+跨境支付+大容量人气较旺，周一可以继续关注。今日打板云南城投，博弈一下明日财政部的化债政策超预期，可惜尾盘炸板。