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捷邦科技:资产重组对标双成药业+创业板小盘
24-09-12 12:37
307次浏览
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捷邦科技
:资产重组对标
双成药业
+创业板小盘
资产重组的双成药业、
澳柯玛
、
新宏泰
、
苏州固锝
涨停潮,且全都是收购半导体资产的重组。
和双成药业一样,捷邦科技也是收购半导体资产!
捷邦科技:公司与东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司(以下简称“标的公司”)控股股东王友春签署《关于东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司的股权收购意向协议》(以下简称“意向协议”), 公司拟以现金方式收购王友春和/或其指定方持有的标的公司 51%股权,本次交易完成后,标的公司将成为公司的控股子公司。
在半导体领域,标的公司业务主要涉及功率半导体封装材料陶瓷覆铜基板的蚀刻加工及相关制造。
拟控股的赛诺高德(蚀刻产品供货
苹果
),且有光学掩模版业务。
$双成药业(sz002693)$
$澳柯玛(sh600336)$
$捷邦科技(sz301326)$
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菏泽股友70
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永达股份
披露了重大资产购买报告书(草案),公司拟通过支付现金方式向葛艳明等9名交易对方购买其持有的江苏金源
高端装备
股份有限公司(以下简称“金源装备”)51%的股权,交易对价为6.12亿元。
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