明日交易静态策略及盘中策略

特朗普与哈里斯首场电视辩论开始，双方握手致意  当地时间9月10日，美国前总统、共和党总统候选人特朗普同美国副总统、民主党总统候选人哈里斯参加由美国广播公司（ABC）在费城举办的电视辩论。目前，双方已登台，在握手后开始辩论

9月11日电，哈里斯与特朗普之间的首场总统大选辩论开始。

【2024年深圳市生物医药产业投资促进大会成功举办】据深圳特区报，9月10日，2024年深圳市生物医药产业投资促进大会在河套深港科技创新合作区成功举办，为促进科技与产业交流对接、凝聚合力做大做强生物医药产业搭建了优质交流平台。深圳市市长覃伟中出席活动并见证重大项目签约。一批生物医药产业重大成果集中亮相，包括新获批注册的信立泰苯甲酸福格列汀片等创新药、新开园投产的亚辉龙启德大厦二期产业园、正开工建设的国家生物制造产业创新中心和正筹备开工的高新区生物孵化器二期等。现场还举行了签约活动，签约企业代表表示，深圳产业创新链条完整、创投资源集聚、营商环境一流，是生物医药企业孵化、成长、壮大的沃土，将继续在深圳加快发展、做大做强企业。据悉，深圳把生物医药产业纳入全市20大战略性新兴产业集群重点打造，持续加强基础研究和科技创新能力建设，促进创新链产业链资金链人才链深度融合，加快推动生物医药产业高质量发展。

【 苹果从JDI接收用于MR设备的 OLED 玻璃基板样品】《科创板日报》11日讯，苹果最近从日本JDI获得了一款OLED玻璃基板，该面板旨在用于Vision Pro等混合现实(MR)设备。消息人士称，该面板的分辨率约为每英寸1500像素(ppi)，其分辨率或不及硅基OLED。

【黄仁勋周三将在高盛会议发言 Blackwell芯片进展受关注】周二美股成交额第1名英伟达收高1.53%，成交281.08亿美元。英伟达CEO黄仁勋周三将在旧金山举行的高盛会议上发表讲话，与高盛CEO所罗门交谈，届时有关Blackwell的问题将成为关注重点。上月初英伟达最新架构Blackwell系列芯片被曝将推迟三个月或更久发布的消息。自8月28日盘后发布财报以来，英伟达已经跌超10%。

中信证券：预计下半年是布局医药行业良机，建议围绕三条主线布局  2024年上半年，整体400余家A股医药上市公司营业收入同比增长约0.43%，归母净利润同比下降约0.03%，行业整体面临疫情后转型、集采、医保谈判等挑战，此外公募基金医药持仓连续三季度下滑，目前已处于较低水平，情绪也处于明显低位。然而，政策拐点显现，差异化增长明显，尤其在产品出海、创新商业化、国企降本增效等方面。预计下半年是布局医药行业良机，建议围绕三条主线布局：关注出海破局、反腐败后受益企业及创新产品突破的公司

【投资日历：周三资本市场大事提醒】
①今日共有1只新股上市，为创业板的慧翰股份（301600）。
②2024全球工业互联网大会将于9月11日至14日在沈阳举办。
③第十四次金砖国家安全事务高级代表会议将于9月11日至12日在俄罗斯圣彼得堡举行。
④第二十五届中国国际光电博览会将于9月11日至13日在深圳举办。
⑤财政部拟9月11日招标续发1370亿元5年期记账式附息国债。
⑥今日有7亿元7天期逆回购到期。
⑦今日将公布美国8月CPI、美国周EIA原油库存等数据。

【江苏农商联合银行启动组建】9月10日，江苏省农村信用社联合社发布公告，决定启动江苏农商联合银行组建工作。公告显示，江苏省联社自清产核资基准日至江苏农商联合银行开业日的经营损益由原江苏省联社社员共同承担或享有。江苏农商联合银行开业之日，原江苏省联社的全部债权债务由江苏农商联合银行承继。近年来，多个省份加快推进省联社改革工作。具体来看，本轮农信社深化改革倡导因地制宜、一省一策，没有标准答案，各省可根据本省实际情况选择适用于本省的改革方案。目前改革模式主要有5种，分别是联合银行、统一法人、金融控股公司、金融服务公司以及广东独有的“N个一部分”改革方案。就目前现有实践来看，农商联合银行模式是目前各地采用较多的模式。华西证券固收首席分析师姜丹表示，联合银行模式改革成本比较低，并且能够保证下辖农信机构法人地位不发生变化，易平稳过渡。另外，该模式能够丰富省联合银行的金融服务牌照，扩宽其业务范围。不过，该模式并未打破原来的二级法人体制，股权和管理结构倒置的问题依然存在，因此联合银行的职能定位、具体管辖范围、联合银行成员的加入退出及出资比例等问题依然值得讨论。

华人运通系预重整阶段开始招募战略投资人9月11日，据高合汽车消息，华人运通江苏与上海公司拟就合并预重整案面向社会公开招募战略投资人，与时同时，华人运通投资有限公司、华人运通（山东）科技有限公司、高合（青岛）汽车销售服务有限公司拟就合并预重整案面向社会公开招募战略投资人。根据招募公告，战略投资人应具备与新能源汽车业务相适应的经营、管理和融资能力。报名期限均为截至2024年10月10日18:00（北京时间）前。

SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺 
9月11日， 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体（SK keyfoundry）宣布推出其第四代0.18微米BCD工艺，性能较之前的第三代提升了约20%。SK启方方面表示，公司期望第四代0.18微米BCD工艺能够帮助延长移动设备的电池寿命、通过减少发热实现稳定的性能，并通过提高汽车用功率半导体的能源效率来改善整体性能。