金海通，半导体封测设备国产替代关键一环

半导体设备

自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。2024年，在积极开拓境内市场的同时，公司将重点跟进境外头部IDM、OSAT以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求。持续增强公司在境外市场的市占率及单个客户的渗透率。 

集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试。公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在晶圆检测环节，主要使用的测试设备为探针台和测试机，而在芯片设计验证、成品测试环节，主要使用的测试设备为分选机和测试机。

专精特新

公司是2021年度天津市“专精特新”中小企业，目前已通过国家级“专精特新小巨人”公示期，独立承担了国家科技重大专项之“极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项”（02专项）中的“SiP吸放式全自动测试分选机”的课题研发工作，并获得了“国家重大科技专项课题验证合同书”。通过承担“02专项”，公司产品得到了长电科技 及通富微电 等大型集成电路封测企业的认可。 

深耕 集成电路 测试分选机领域，EXCEED系列为主要贡献公司深耕集成电路测试分选机(Test handler)领域、主要产品为平移式测试分选机，销往中国大陆、中国台湾、欧美、 东南亚 等全球市场，产品的主要技术指标及功能达到同类产品的国际先进水平。自公司成立以来，一直专注于 全球 半导体 芯片 测试设备领域、同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国 半导体行业 发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司EXCEED系列测试分选机主要为基础性可扩展平移式分选机EXCEED-6000和高端可扩展平移式分选机EXCEED-8000系列，二者合并销售收入占比近90%。

　　平移式测试分选设备市场持续向好，公司产能持续扩充，看好市占率稳步提升。