2024年中报业绩预增半导体个股汇总

截至2024年7月10日，部分业绩预增的半导体个股如下：

- 韦尔股份 （603501.SH）：CIS 芯片龙头，预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润约为13.08亿元到14.08亿元，同比增加754.11%到819.42%。
- 瑞芯微 （603893.SH）：预计2024年上半年净利润同比增长543.15%至686.29%。
- 德明利（001309.SZ）：主营闪存主控芯片设计，预计上半年营业收入同比增长238.68%至289.48%，净利润同比增长578.49%至666.63%。
- 澜起科技 （688008.SH）：内存接口芯片公司，预计2024年上半年实现净利润5.83亿元至6.23亿元，同比增长612.73%至661.59%。
- 汇顶科技 （603160.SH）：“指纹芯片一哥”，预计2024年半年度实现营业收入同比增长11.8%左右，净利润增幅达333.82%。
- 上海贝岭 （600171.SH）：上半年业绩预增。
- 佰维存储（688525.SH）：预计2024年上半年实现营业收入同比增长169.97%至222.22%，净利润同比增长194.44%至211.31%。
- 南芯科技（688484.SH）：快充芯片龙头，预计上半年实现营业收入同比增长86.51%到97.11%，净利润同比增长101.28%到119.16%。
- 兆易创新 （603986.SH）：国内存储芯片设计龙头，预计2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为5.18亿元左右，同比增幅54.18%。
- 长川科技 （300604.SZ）：预计2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为2亿元-2.3亿元，同比增长876.62%至1023.12%。

半导体行业情况复杂，业绩预增情况可能会受到多种因素影响而发生变化，在进行投资决策时，建议综合考虑多方面因素，并密切关注市场动态和公司的具体情况。同时，还应注意风险，避免盲目跟风。以上内容仅供参考，不构成投资建议。