半导体行业研究及本周操作

本周操作:上海贝岭 、大众交通 、锦江在线 、金龙汽车 。



1. 观点:

科创芯片将发布新主题指数，看好设备材料国产化， 设计或迎“科特估”行情

科创半导体即将发布新主题指数，看好设备材料国产化进程，设计或迎“科特估”行情。

上交所 7 月 14 日公告，将于 2024 年 7 月 26 日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和 上证科创 板半导 体材料 设备主 题指数， 为市场 提供 更多科 创板半 导体产 业投资 标的。我 们 认为新主题指数的发布将为投资者提供更多的投资工具，下半年半导体行业进入传统旺季， 预计三四 季度随 着下游 消费电 子新机 发布，全 产业 链需求 端或迎 来逐季 改善，芯 片设计 板 块业绩或 将边际 改善， 叠加新 主题指 数的发 布，有 望迎来“ 科特估 ”行情 ，供给 侧看好

半 导体设备材料国产化进程，近期鼓励半导体产业发展政策频发，叠加大基金三期的推动， 看好卡脖 子环节 加速突 破，预计 大陆设 备材料 国产 化率有 望加速 提升，产 业链相 关机会

值 得关注。

萝卜快跑市场反馈超预期，自动驾驶加速发展，重视汽车电子投资机遇。根据湖北发布， 近期萝卜快跑在武汉市全无人订单量增长迅速，单日单车峰值超 20 单，市场反馈超预期; 政策配套方面，7 月 3 日，工信部等 5 部门联合公布《智能网联汽车“车路云一体化”应 用试点城市名单》确定了 20 个城市(联合体)

为智能网联汽车“车路云一体化”应用试 点城市，为自动驾驶加速落地提供了政策支持。我们判断自动驾驶有望在 2024 年迎来加 速发展，汽 车智能 化和电 动化 的趋势 将带动 汽车电 子需求 增加，关 注激光 雷达产 业链、SiC 、 CIS、IG­BT 等领域的的投资机遇。

北斗规模应用有望加速推广，关注产业链机会。工信部发布《关于开展工业和信息化领域 北斗规模 应用试 点城市 遴选的 通知》， 文件指 出“着 力打造 一批北 斗产业 完善、 应用成 效 突出的试 点城市 ，在全 国范围 内形成 显著引 领和辐 射带动 效应”， 政策推 动下预 计北斗 应 用将迎来 高速发 展。手 机领域， 我们认 为北斗 语音互 联新功 能或是 未来手 机新看 点，短 报 文+语音互联给消费者提供更好的卫星通讯体验，正如我们 2024 年 1 月 2 日外发报告 《No­va12 发布，看好卫星通讯在民用市场普及加速》观点，我们预计国产安卓机卫星通 讯功能渗透率有望持续提升，相关芯 片供应 链有望 受益。

2. 半导体产业宏观数据:24 年半导体销售恢复中高速增长，存 储成关键

行业内多家主流机构都比较看好 2024 年的半导体行情。其中，WS­TS 表示因生成式 AI 普 及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此 2024 年全球 半导体销售额将增长 13.1%，金额达到 5,883.64 亿美元，再次创历史新高;IDC 的看法比 WS­TS 乐观，其认为 2024 年全球半导体销售额将达到 6328 亿美元，同比增长 20.20%;此 外，Ga­r­t­n­er 也认为 2024 年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到 16.80%， 金额将达到 6328 亿美元。


从全球半导体销售额看，2023 年半导体行业筑底已基本完成，从 Q3 厂商连续数月的稳定 增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修 2024 年全球半导体 销售额预测，

2024 年芯片行业将出现 10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC 和 Ga­r­t­n­er 最为乐观，分别预测增长达 20.2%和 18.5%。


从细分品类看， WS­TS 预计 2024 年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长 44.8%、9.6%和 7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约 1.7%;模拟芯片受库存去化及需求 低迷影响，增速约 3.7%。总的来看，存储产品或将成为 2024 年全球半导体市场复苏关键， 销售额有望恢复 2022 年水平。
半导体产业宏观数据:
根据 SIA 最新数据，4 月全球半导体市场销售额为 464 亿美元，同 比增长 15.8%，环比增长 1.1%，市场增长势头良好。从各区域市场看，美洲地区销售额同 比增长 32.4%，中国大陆地区同比增长 23.4%，持续引领全球半导体市场回升。WS­TS 最新 预测显示，2024 年全球年销售额达 6112 亿美元，同比增速由之前 13.1%调整至 16.0%，显 示当前全球半导体市场回升高于预期 。


半导体指数走势:2024 年 6 月，中国半导体(SW)行业指数上涨 0.60%，费城半导体指数(SOX)上涨

6.21%。


半导体细分板块:2024 年 6 月，申万指数各电子细分板块涨跌不一。涨幅居前三名分别 为印刷电路板(14.93%)、消费电子 零部件及组装(11.10%)和集成电路封测(6.20%)。
跌幅居前 三名分 别为品 牌消费 电子(-10.36%)、LED(-5.51%)和电子化 学品III(-4.94%)。

2024 年 1-6 月，申万指数各电子细分板块大部分出现较大幅度下跌。涨幅最高(跌幅最 小)的三名分别为印刷电路板(18.67%)、消费电子零部件及组装(4.23%)和半导体设备 (-0.87%)。跌幅居前三名分别为模拟芯片设计(-25.41%)、分立器件(-23.37%)和 LED (-21.17%)。


3. 六月芯片交期及库存:全球芯片交期进一步缩减，车规级芯片和功率器件改善尤为明显

整体芯片交期趋势: 6 月，全球芯片交期进一步缩减，车规级芯片和功率器件改善尤为明 显。



重点芯片供应商交期:从 6 月各供应商看，模拟芯片、传感器交期和价格趋稳，但模拟产 品价格现象倒挂仍明显;分立器件交期进一步减少，价格波动下降;汽车 MCU 交期持续 下降，价格趋稳，消费类 MCU 价格有小幅波动;存储和高端被动件价格持续回升。




2024 年第一季度，国际及中国台湾代工、模拟、存储板块公司存货周转天数同比下降，分别为-5.16%，-1.15%，-14.45%。逻辑板块公司存货周转天数同比小幅上升，为+2.80%。
2024 年第一季度，中国大陆封测、代工、IDM、设计板块公司存货周转天数同比下降，设备、材料板块公司存货周转天数同比 增加。

4. 六月产业链各环节景气度:4.1. 设计:库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好

4.1.1. 存储:周期已触底反弹，存储市场整体保持复苏势头
根据闪存市场对存储行情的周度(截至 2024.07.09)评述，本周上游资源方面，NA­ND Fl­a­sh Wa­f­er 价格基本不变，DDR 颗粒价格多数小幅上扬。渠道市场方面，本周渠道 SSD 和内存条 市场整 体趋于 稳定，目 前渠道 市场仍 处于 倒挂状 态，竞价 出货主 要集中 在资源 相 对充裕且成本水位较低的低容量 SSD 市场，以缓解变现压力，而高容量成品市场则相对平 稳。行业市场方面，受渠道市场传导影响，本周部分行业 SSD 和内存条价格小幅下调，整 体相对稳 定。目前 现有库 存成本 随着低 价库存 的消 耗而逐 渐上升， 存储厂 商对于 上游资 源 备货意愿 较弱，行 业客户 需求相 对较为 稳定且 近期 询单增 加，未见 因急于 出货而 杀价的 动 作，但为稳定客户且贴近客户需求，部分存储厂商进行动态优化价格。嵌入式市场方面， 本周嵌入式市场价格维持不变。由于二季度以来手机和 PC 终端备货需求放缓，加上传统 淡季终端 库存去 化缓慢， 消费终 端需求 普遍较 弱。而 快速上 涨的存 储价格 也抑制 了终端 正 常增长的 存储需 求，消 费端存 储价格 拉涨动 力越来 越弱，涨 幅呈逐 季放缓 的趋势 。面向 消 费市场，供应端持小幅涨价的态度， 需静待 新一轮 备货需 求出 现。



上游资源方面，本周 NA­ND Fl­a­sh Wa­f­er 价格基本不变，DDR 颗粒价格多数小幅上扬， DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT/8Gb eTT/4Gb eTT 价格调整至 3/2.7/1.16/0.7，DDR4 8Gb 3200 价格维持不变。

渠道市场方面，本周渠道 SSD 和内存条市场整体趋于稳定，目前渠道市场仍处于倒挂状态， 竞价出货主要集中在资源相对充裕且成本水位较低的低容量 SSD 市场，以缓解变现压力， 而高容量成品市场则相对平稳。行业市场方面，受渠道市场传导影响，本周部分行业 SSD 和内存条价格小幅下调，整体相对稳定。目前现有库存成本随着低价库存的消耗而逐渐上 升，存储厂商对于上游资源备货意愿较弱，行业客户需求相对较为稳定且近期询单增加， 未见因急 于出货 而杀价 的动作， 但为稳 定客户 且贴 近客户 需求，部 分存储 厂商进 行动态 优 化价格。

嵌入式市场方面，本周嵌入式市场价格维持不变。由于二季度以来手机和 PC 终端备货需 求放缓，加 上传 统淡季 终端库 存去化 缓慢，消 费终端 需求普 遍较弱 。而快 速上涨 的存储 价 格也抑制 了终端 正常增 长的存 储需求， 消费端 存储 价格拉 涨动力 越来越 弱，涨幅 呈逐季 放 缓的趋势。面向消费市场，供应端持 小幅涨 价的态 度，需 静待 新一轮 备货需 求出现 。

NV­I­D­IA H200 发布催化 HBM 发展:英伟达 发布全新 H200 GPU 及更新后的 GH200 产品 线。相比 H100，H200 首次搭载 HBM3e，运行大模型的综合性能提升 60%-90%。而新一代 的 GH200 依旧采用 CPU+GPU 架构，也将为下一代 AI 超级计算机提供动力。HBM3E 是市 场上最先进的高带宽内存(HBM)产品，HBM 即为高带宽内存(Hi­gh Ba­n­d­w­i­d­th Me­m­o­ry)， 是一种基于 3D 堆栈工艺的高性能 DR­AM，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型， 更多的参 数留在 离核心 计算更 近的地 方，从而 减少 内存和 存储解 决方案 带来的 延迟、降 低 功耗。HBM 的高带宽相当于把通道拓宽，让数据可以快速流通。因此面对 AI 大模型千亿、 万亿级别的参数，服务器中负责计算的 GPU 几乎必须搭载 HBM。英伟达创始人黄仁勋也 曾表示，计算性能扩展的最大弱点是内存带宽，而 HBM 的应用打破了内存带宽及功耗瓶 颈。在处理 Me­ta 的大语言模型 Ll­a­ma2(700 亿参数)时，H200 的推理速度比 H100 提高 了 2 倍，处理高性能计算的应用程序上有 20%以上的提升，采用 HBM3e，完成了 1.4 倍内 存带宽和 1.8 倍内存容量的升级。

HBM 的制程发展:目前市场上最新 HBM3E，即第 5 代 HBM，正搭载在英伟达的产品中。 随着 AI 相关需求的增加，第六代高带宽存储器 HBM4 最早将于 2026 年开始量产。据韩媒 报道，SK 海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体设计人员。SK 海力士希望 HBM4 堆栈直接放置在 GPU 上，从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不仅会改变逻 辑和存储设备通常互连的方式，还会改变它们的制造方式。如果 SK 海力士成功，这可能会在很大程度上改变部分半导体代工 的运作 方式。

HBM 迭代进程:2024 年 HBM2、HBM2e 和 3e 的市场份额会发生比较明显的改变。 2023 上半年主流还是 HBM2e，但是因为 H100 的问世，下半年 HBM3 就成为市场主流，很快 2024 年就会进行到 HBM3e，因为它堆叠的层数更高，所以平均单价一定要比现在再高 20%-30%以上，所以它对产值的贡献会更明显。
2024 年存储市场整体预判:CFM 闪存市场数据显示，预计 2024 年存储市场规模相比去 年将提升至少 42%以上。总产能上，NA­ND Fl­a­sh 相比去年增长 20%，将超过 8000 亿 GB 当量，DR­AM 预计增长达 15%，将达到 2370 亿 Gb 当量。在周期性波动的存储市场，回 顾 2019-2023 这一轮周期变化，经历了供过于求、疫情、缺货、库存、超跌，最终以原厂 主动减产 结束，截 止到去 年的四 季度原 厂获利 均有 非常可 观的改 善，个别 公司甚 至已经 开 始恢复盈利。到今年的一季度经历再次大涨之后，CFM闪存市场预计绝大部分公司的利润 率都会得到全面有效的扭转，预计今年后续三个季度的价格将保持平稳向上的趋势。
2024 年存储下游需求预判:在 NA­ND 和 DR­AM 应用中，手机、PC、服务器仍是主要产能 出海口，消耗了 NA­ND、DR­AM 超 80%产能。三大应用市场已经突破了下降期，CFM 闪存 市场预计今年将实现温和增长。其中，预计手机今年将实现 4%的增长;PC 将实现 8%的增 长;服务器将实现 4%的增长。随着前两年存储价格下调，单机容量增长明显，存储产品迎 来价格甜蜜点。其中，UFS 在手机市场占有率进一步提升，高端机型已经基本上进入 512GB 以及 TB 时代，预计今年的手机平均容量将超过 200GB，在内存上也同样快速的朝更高性 能的 LP­D­DR5 演进，今年 CFM 闪存市场预计全年 DR­AM 平均容量将超过 7GB。AI 手机将 成为接下来手机的热点，将有力的推 动手机 存储再 次升级 。

服务器市场:2024 年是 DDR5 正式迈过 50%的一年，同时 DDR5 平台第二代 CPU 都在今 年发布，这会推动今年下半年 5600 速率会进入主流;同时高容量的模组 128GB/256GB 产 品，因为 AI 大模型的出现，2023 年需求提升较多，但是受限于 TSV 产能，供应有限。但 2024 年各家原厂都将推出 32Gb 单 die，使得 128GB 不需要做 TSV，这会为 128GB 模组进 入服务器主流市场扫清最主要的障碍。此外 CXL 进入实用阶段，正式开始专利池的新时代， 加上 HBM3e 进入量产，所以今年服务器内存有望迎来较大升级。Se­v­er SSD 方面，为满足 更高容量、更好性能的应用需求，2024 年 se­r­v­er PC­Ie5.0 SSD 的渗透率将较 2023 年翻倍 成长，在容量上可以看到更多 8TB/16TB 及以上 PC­Ie SSD 在服务器市场上的应用增加。

PC 市场:尽管 2023 年整机需求下滑使得消费类 SSD 需求下滑，但是高容量 SSD 的应用 显著提升，1TB PC­Ie4.0 已基本是 PC 市场的主流配置。在 PC DR­AM 方面，由于更轻薄、 长续航以及 LP­C­A­MM 新形态产品在 PC 上的应用发展，CFM 闪存市场预计 LP­D­DR，尤其 是 LP­D­DR5/X 将迎来迅速发展。随着新处理器平台的导入 DDR5 在 2024 年也将加大在 PC 上的应用。同时 Wi­n­d­o­ws10 停止服务后，Wi­n­d­o­ws 的更新也将会对 2024 年的 PC 销量有 一定提振。AI PC 预计在 2024 年全面推广，与传统 PC 不同，AI PC 最重要的是嵌入了 AI 芯片，形成“CPU+GPU+NPU”的异构方案。可以支持本地化 AI 模型，所以需要更快的数 据传输速度、更大的存储容量和带宽 。

Mo­b­i­le 市场:在移动领域，智能手机需求显示出复苏迹象，CFM 闪存市场预计 2024 年智 能手机出货量将小幅增长。美光预计智能手机 OEM 将在 2024 年开始大量生产支持人工智 能的智能手机，每台额外增加4-8GB DR­AM容量。

汽 车和 行业市 场:随着电动化趋 势发展 ，智 能汽车 进入大 模块化 、中央 集成化 时代 。AD AS 进入质变阶段，伴随着 L3 级及以上自动驾驶汽车在逐步落地，汽车对存储的性能和容量 的要求也将急剧加大，单车存储容量将很快进入 TB 时代，另外在性能上、可靠性上汽车 都会对存储提出越来越多的要求。CFM 闪存市场预计到 2030 年整个汽车市场规模将超过 150 亿美元。

全年预期乐观，关注 DDR3 市场。就当前原厂的订单及未来预期看，当前存储市场需求呈 现逐步复苏态势，AI、汽车维持快速增长，消费类需求改善明显，2024 年全年发展预期维 持乐观。从 厂商 发展重 点看，随 着行业 供需关 系大幅 改善， 存储原 厂增加 资本支 出主要 用 于偏先进产品扩产。其中，SK 海力士 2024 年微弱增加资本支出并主要用于高价值产品扩 产，计划 TSV 产能翻倍，扩大 256GB DDR5、16-24GB LP­D­DR5T 等供应，并拓展移动模组 如 LP­C­A­MM2 和 AI 服务器模组如 MCR DI­MM 等产品矩阵;三星继续增加 HBM、1βnm DDR5、QLC SSD 等的供应。



值得关注的是，近期三星、SK 海力士正加大对 HBM、DDR5 等高端产品投入，计划逐步退出 DDR3 等市场。作为 DDR3 主要供应商，产能调整对于终端供应及价格影响较大。



目前 DDR3 等产品价格仍处于历史绝对底部，芯八哥认为，随着 DDR3 供应缩减，下半年涨价预期值得重点关注。

图 28:DDR3价格走势一览



长远看，随着三星、SK 海力士及美光等头部厂商加速扩产 HBM 等高端应用品类，国产厂 商在 DDR3 等中低端市场替代潜力巨大。从量产进展看，包括兆易创新 及北京君正 等均实 现了规模出货，在 DDR3 产品性能比肩海外厂商，但料号数量方面仍有差距。


CES2024-SK 海力士着重强调存储在 AI 时代发挥关键作用:SK 海力士在拉斯维加斯举行 的 CES2024 期间举行了题为“存储，人工智能的力量”的新闻发布会，SK 海力士社长兼 CEO 郭鲁正在会上阐述了 SK 海力士在人工智能时代的愿景。发布会上，郭社长表示，随 着生成人工智能的普及，存储的重要性将进一步提高。他还表示，“SK 海力士正在向 ICT 行业提供 来自世 界最佳 技术的 产品， 引领“以 存储 为中心 的人工 智能无 处不在” 。郭社 长 在新闻发布会上提到:ICT 行业在 PC、移动和现在基于云的人工智能时代发生了巨大的发 展。在整 个过程 中，各种 类型和 大量的 数据都 在生 成和传 播。现在 ，我们 进入了 一个建 立 在所有数据基础上的 AGI 新时代。因此，新时代将朝着 AGI 不断生成数据并重复学和进 化的市场迈进。在 AGI 时代，存储将在处理数据方面发挥关键作用。从计算系统的角度来 看，存储的作用甚至更为关键。以前，系统基本上是数据流从 CPU 到内存，然后以顺序的 方式返回 CPU 的迭代，但这种结构不适合处理通过人工智能生成的海量数据 。现在，人工 智能系统 正在以 并行方 式连接 大量人 工智能 芯片和 存储器 ，以加 速大规 模数据 处理。这 意 味着人工智能系统的性能取决于更强更快的存储。人工智能时代的存储方向应该是以最快 的速度、最有效的方式和更大的容量处理数据。这与过去一个世纪的存储开发一致，后者 提高了密度、速度和带宽。
2024 年第三季度价格预判:1)NA­ND : 第三季除了企业端持续投资服务器建设，尤其 En­t­e­r­p­r­i­se SSD 受惠 AI 扩大采用，继续受到订单推动，消费性电子需求持续不振，加上原 厂下半年增产幅度趋于积极，第三季NA­ND Fl­a­sh 供过于求比例(Su­f­f­i­c­i­e­n­cy Ra­t­io)上升至 2.3%，NA­ND Fl­a­sh 均价(Bl­e­n­d­ed Pr­i­ce)涨幅收敛至季增 5-10%。2)DR­AM: 由于通用型服务 器(ge­n­e­r­al se­r­v­er)需求复苏，加上 DR­AM 供应商 HBM 生产比重进一步拉高，使供应商将 延续涨价态度，第三季 DR­AM 均价将持续上扬。DR­AM 价格涨幅达 8~13%，其中 Co­n­v­e­n­t­i­o­n­al DR­AM 涨幅为 5-10%，较第二季涨幅略有收缩。

4.2. 代工:先进制程订单供不应求，部分成熟制程产能回升，部分代工价格 或上涨Tr­e­n­d­F­o­r­ce 集邦咨询研究显示，2023 年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增 7.9%， 达 304.9 亿美元，环比增长 7.9%，回暖迹象明显。主要受惠于智能手机零部件拉货动能延 续，包含中低端 Sm­a­r­t­p­h­o­ne AP 与周边 PM­IC，以及 Ap­p­le 新机出货旺季，带动 A17 主芯 片、周边 IC 如 OL­ED DDI、CIS、PM­IC 等零部件。其中，台积电 (TS­MC)3nm 高价制程 贡献营收比重大幅提升，推升台积电 第四季 全球市 占率突 破六 成。


Tr­e­n­d­F­o­r­ce 集邦咨询表示，2023 年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓 慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约 13.6%，来到 1,115.4 亿 美元。2024 年在 AI 相关需求的带动下，营收预估有机会年增 12%，达 1,252.4 亿美元，而 台积电受惠于先进制程订单稳健，年 增率将 大幅优 于产业 平均 。



6 月，先进制程订单供不应求，部分成熟制程产能回升，部分代工价格或上涨。



4.3. 封测:封测行业订单持续改善，先进封装供不应求，扩产持续

6 月，封测行业订单持续改善，先进封装供不应求，扩产持续。日月光预计 2024H2 半导 体市场将加速增长;扩建高雄 K28 厂先进封测产能。台积电表示先进封测产能供不应求; 报价或最高涨 20%。长电科技 6 月产能利用率约 70-80%，客户价格压力仍存，下半年增长 预期乐观。通富微电 6 月产能利用率达 70-80%，2024Q1 以来订单呈现改善态势。华天科 技 6 月产能利用率达到 80%-85%。

AI 需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动 Co­W­oS 大扩产计划。今年一季 度以来，市场对 AI 服务器的需求不断增长，加上 Nv­i­d­ia 的强劲财报，造成台积电的 Co­W­oS 封装成为热门话题。据悉，Nv­i­d­ia、博通 、谷歌、亚马逊 、NEC、AMD、赛灵思 、 Ha­b­a­na 等公司已广泛采用 Co­W­oS 技术。台积电董事长刘德音在今年股东会上表示，最 近因为 AI 需求增加，有很多订单来到台积电，且都需要先进封装，这个需求远大于现在 的产能，迫使公司要急遽增加先进封 装产能 。

Ch­i­p­l­et/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。据 Yo­le 分析, 先进封装 (AP) 收入预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美 元，年复合增长率为 10%。在封装领域，2.5D、3D Ch­i­p­l­et 中高速互联封装连接及 TSV 等 提升封装价值量，我们预测有望较传 统封装 提升双 倍以上 价值 量，带 来较高 产业弹 性。

封测大厂来看 23H1 业绩环比改善，24Q1 同比高增。根据头部封测公司 23Q3、Q4 报告， 可以发现 各公司 营收均 有环比 改善，归 母净利 润环 比改善 或跌幅 收窄，整 体呈缓 慢复苏 态 势。24Q1 营收业绩因制造周期环比下降，但下降幅度较 23Q1 相对较小，同比营收与归母 净利润依然有所上升。

部分封测厂产能利用率回到较高水平，金属价格上涨或带动封测涨价。一季度受到华为手机对国产芯片供应链的拉动，以及 AI 等的需求增长，部分封测厂(如华天/甬矽等)产能 利用率回 到较高 水位， 淡季不 淡，超出 市场预 期。近 期金属 价格上 涨，封 测成本 端预计 有 所提升，加 之下 半年产 业链进 入传统 旺季，我 们预计 封测价 格有提 升的动 力，建 议关注 产 业链相关公司的投资机遇。

4.4. 设备材料零部件:6 月，可统计设备中标数量 14 台，招标数量 72 台 6 月，设备行业维持弱势复苏态势，但硅晶圆客户库存较高，需求疲软持续。

4.4.1. 设备及零部件中标情况:6 月可统计设备中标数量 14 台，国内零部件中标数量同比 +200%
2024 年 6 月可统计中标设备数量共计 14 台，同比-33.33%。其中辅助设备 5 台，检测设 备 2 台，刻蚀设备 1 台，其他设备 2 台，热处理设备 1 台，溅射设备 1 台，清洗设备 1 台， 薄膜沉积设备 1 台。
2024 年 6 月，北方华创 可统计中标设备 6 台，同比+50.00%，包括 1 台刻蚀设备，1 台其他设备，1 台热处理设备，1 台清洗设备，1 台薄膜沉积设备，1 台溅射设备。


2024 年 6 月，国内半导体零部件可统计中标共 15 项，同比+200%。主要为电气类 14 项， 为北方华创、英杰电气 中标，气液/真空系统类 1 项，为菲利华 (湖北)中标。
2024 年 6 月，国外半导体零部件可统计中标共 19 项，同比+280%。主要为光学类 8 项， 机械类 3 项，气液/真空系统类 8 项。分公司来看，Ne­w­p­o­rt 可统计中标零部件最多，为 7 项，Br­o­o­ks 1 项，Pf­e­i­f­f­er 2 项，El­l­i­o­tt Eb­a­ra Si­n­g­a­p­o­re 2 项，In­f­i­c­on 2 项，VAT 1 项，蔡 司 4项。

4.4.2. 设备招标情况:6 月可统计设备招标数量 72 台，同比下降
2024 年 6 月可统计招标设备数量共 72 台，同比-118.18%。其中辅助设备 16 台，检测设备 1 台，真空设备 53 台，后道设备 2 台。
2024 年 6 月，华虹宏力无可统计招标设备。

2020-2024 年 6 月，华虹宏力可统计招标设备共 3592 台，包括 246 台薄膜沉积设备、395 台辅助设备、56 台光刻设备、69 台后道设备、305 台检测设备、2 台溅射设备、34 台抗 蚀剂加工设备、152 台刻蚀设备、33 台离子注入设备、45 台抛光设备、1523 台其他设备、 140 台清洗设备、388 台热处理设备、204 台真空设备。


4.5. 分销商:库存调整持续，部分产品需求得到改善，客户库存下降 6 月，分销厂商库存调整持续，部分 产品需 求得到 改善 ，客户 库存下 降。

5. 终端应用:看好消费电子复苏，关注元宇宙发展走势

5.1. 消费电子:智能手机市场竞争加剧，AI PC 成头部厂商布局重点，XR终端库存积压较高

业内机构普遍看好 2024 年的行情。其中，在手机领域，根据 IDC 预测，2023 年全球智能 手机出货量将同比下降 1.1%至 11.9 亿部，2024 年全球智能手机出货量将同比增长 4.2%至 12.4 亿部;在折叠手机领域，根据 Co­u­n­t­e­r­p­o­i­nt，2023 年全球折叠屏智能手机出货量预 计将同比增长 52%达 2270 万部，预计在 2024 年进入折叠屏手机的快速普及期，2025 年 将达 5500 万部;在 PC 领域，根据 IDC 的数据， 23Q3 全球 PC 出货量为 6820 万台，环 比增长11%，出货量已经连续两个季度环比增长。据其预测，PC 销量在2023 年急剧下降 14%后，在 2024 年将增长 4%;而在笔电领域，据 Tr­e­n­d­F­o­r­ce 的数据，2023 年三季度， 全球笔记本出货量已经连续两个季度实现环比增长。据其预测，2024 年全球笔记本市场 整体出货规模将达 1.72 亿台，年增3.2%。

6月，智能手机市场竞争加剧，AI PC成头部厂商布局重点，XR终端库存积压较高。

5.2. 新能源汽车:头部厂商加速海外市场布局，关注最新欧盟对华电动汽车 加征关税影响6 月，头部厂商加速海外市场布局， 关注最 新欧盟 对华 电动汽 车加征 关税影 响。

5.3. 工控:中国市场工业机器人 增长较快，下半年市场需求利好明显 6 月，中国市场工业机器人增长较快，下半年市场需求利好明显。

5.4. 光伏:海外光伏市场订单增长稳定，关注美国 6 月 6 日起恢复东南亚 四 国 太 阳能关税对 于头部厂商影响

6 月，海外光伏市场订单增长稳定，关注美国 6 月 6 日起恢复东南亚四国太阳能 关税对于 头部厂商影响。

5.5. 储能:储能市场订单需求强劲，厂商竞争激烈 6 月，储能市场订单需求强劲，厂商竞争激烈。

5.6. 服务器:AI 服务器需求维持高景气度，供应链厂商供不应求延续 6 月，AI 服务器需求维持高景气度，供应链厂商供不应求延续。

5.7. 通信:通信行业仍维持低迷，5G 设备需求持续下滑 6 月，通信行业仍维持低迷，5G 设备需求持续下滑。

6. 上周海外半导体行情回顾

上周(07/06-07/13)海外各重点指数绝大部分上涨，费城半导体指数涨幅居中。其中RTY In­d­ex 涨幅最大为 6.0%，HS­SI In­d­ex 跌幅最大为 0.5%。费城半导体指数涨幅为 2.1%，表现 在海外各重点指数中居中。

图 46:上周海外重点指数对比(%)

上周(07/06-07/13)标普 500 行业指数涨跌不一，半导体及其设备指数上涨。其中房地产 指数涨幅最大为 4.3%，媒体行业指数跌幅最大为 4.0%。

7. 上周(07/08-07/12)半导体行情回顾

上周(07/08-07/12)半导体行情领先于全部主要指数。上周创业板指 数上涨 1.69%，上证 综指上涨 0.72%，深证综指 上涨 1.82%，中小板 指上涨 2.55%，万得全 A 上涨 1.54%，申万半 导体行业指数上涨 5.87%，半导体行业指数领先于全部主要指数。
半导体各细分板块全部上涨，其他板块涨幅最大，半导体材料板块涨幅最小。半导体细分 板块中，封测板块上周上涨 8.2%，半导体材料板块上周上涨 1.6%，分立器件板块上周上涨 7.9%，IC 设计板块上周上涨 7.8%，半导体设备上周上涨 4.0%，半导体制造板块上周上涨 4.7%， 其他板块上周上涨 11.1%。


上周半导体板块涨幅前 10 的个股为:富满微 、芯原股份 、晶晨股份 、台基股份 、瑞芯微 、全志科技 、上海贝岭、扬杰科技 、富 瀚微、 长川科 技。

上周半导体板块跌幅前 10 的个股为:纳芯微 、康希通信、大港股份 、源杰科技 、臻镭科技 、盛科通信 -U、钜泉科技 、海光信息 、唯捷创芯 、唯特
偶。
$上海贝岭(sh600171)$$大众交通(sh600611)$$锦江在线(sh600650)$$金龙汽车(sh600686)$