HVLP铜箔——英伟达产业链新秀！

今天除了上证指数 微微一红，其余指数都不忍直视，指数来回穿梭3000点就像逛自家的后花园一样，但钱已经找不到回家的路了。。。

盘面上，今天财税改革大爆发，竞价先来两个一字板助攻，20CM的普联软件 和10CM的久其软件 ，助推龙头税友股份 竞价完成弱转强直接一字板（下图）。这个和三板的三晖电气 有点异曲同工之妙，但比那天的强度明显更大，毕竟竞价就有两个小弟一字板助攻，而三晖电气那天还是单打独斗的。



这里最好的套利点就是有高度优势的20CM的科创信息 ，可以竞价上的那种，大概率要被反推上板的。
虽然它昨晚就躺在我的自选里了，昨晚也说了关注税友股份的二波形态，但我也没上，为啥，我也不知道为啥了？除了它，花园生物 也在自选里躺了几天，也是一路目送，错失两个模式内20CM+大肉了吧。要么错过，要么做错，最近节奏一直不在线，看来是真的需要好好冷静反省下了！
错过这个节点之后，其它的都感觉没那么香了，板块今天直接高潮，明天也不想去接了，就拿了些业绩应该不错的半导体标的守一下，但下午也抵不住指数的滚滚抛压。。。



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对于明天，
财税这块今天高潮，明天是不太想去接的，强的话等扛过明天分歧，后天再看吧。

这里有个新题材关注下：
今天盘中，据《科创板日报》报道，韩国Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达 最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。
斗山是英伟达覆铜板新晋供应商，而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上，意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径，类似之前的高速铜连接、玻璃基板。
HVLP极低轮廓铜箔，处理面粗糙度小，远低于其他铜箔，应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失，因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料，之前未应用在服务器上主要是因为成本和性能，现在英伟达采用可能标志着可以在服务器上大量使用了，至少英伟达觉得性价比足够了。
同时，HVLP铜箔具有较强的国产替代属性。全球HVLP铜箔市场主要集中于韩国、日本，企业主要包括日本福田、日本三井、韩国斗山集团等，其中日本三井就占据了35%的市场份额。我国HVLP铜箔行业起步较晚，加之其核心技术长期被海外龙头企业垄断，导致需求高度依赖进口，近几年国产厂家才逐渐跟上，随着下游需求爆发，国产替代渗透率将持续提升。
相关标的：




AI的英伟达产业链就不用多说了，从开始的光模块CPO、到铜缆、PCB、电感等等新分支，都被爆炒过，翻倍牛股辈出。
所以，这种逻辑还比较过硬的新分支，要信早信。至少比起当前市场炒作这些老腊肉题材有新鲜感多了吧。
祝好运！