金太阳 3D打印+精密研磨抛光+高端智能装备+存储芯片

3D打印+精密研磨抛光+高端智能装备+存储芯片

1、公司折叠屏X轴盖产品突破钛合金新材料、3D打印新工艺抛光加工工艺，目前已进入手机终端折叠屏机型核心供应商，实现小批量销售。10月20日互动：公司新研发的精密研磨抛光系列产品可应用于钛合金等新型材料。 2、公司主要从事抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务，为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造综合解决方案。公司高端智能装备主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人 等。 3、5月12日业绩说明会：中科声龙自行设计研发的芯片已实现量产并销往境内外客户；作为国家高新技术企业，中科声龙在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平。