竞价放量下跌,消费类下跌,科技类相对较强,PCB和芯片走强,
索菱股份 有反包预期,9点45分预计是弱修复。
1.早盘科技板块带领反抽,PCB和芯片走的相对强,
科翔股份 在上日大跌情况下,今日高开快速上拉,10分钟就封板了,资金是朝芯片流向的,但是指数在算力,
车联网等板块大幅下杀情况下,而且领头羊索菱股份大幅低开反包但却迟迟未能封板反核情况下,下午资金不讲武德,反手杀跌停,带动情绪继续下挫,整个市场盘面都萎靡,资金还在选择跑路。
2.芯片虽然看起来比较强,不过内部分歧也大,而且今日进去,第二天能否安全出来实在变数太大。全天继续缩量下跌,在这样的弱势下,实在没有资金有勇气去拉抬,资金选择继续抱团
正丹股份 这样的核心龙头。
3.索菱股份早盘开不及预期,但是
信息发展 是高开的,所以车联网今日虽然分歧,但是不大,
金溢科技 今日竞价不及预期,放弃关注,今日也表现疲软,低开上冲遇阻38.5元,不过盘面承接还是可以的,尾盘有资金回流车联网,继续博弈这个板块,像
时空科技 ,
华铭智能 等。
4.上日强势的
水利基建,也是分歧很大,只有核心票晋级,中后排都掉队。电力板块也没有顶起来,稍微有点热度的还是芯片和车联网,资金仍然喜欢在车联网里面挖掘标的。
5.连板接力看,高度已经降到了3板,涨停家数也降到了近期最低数21家,盘面再次降到冰点,并没有走出早盘预期的弱修复行情。明日能否否极泰来?如果明日再杀跌,尾盘到后天大概率是要反弹的。锚定
金麒麟 ,索菱股份的表现,及反向指标正丹股份是走强还是走弱。
备选:金溢科技,今日虽然收阴,在板块分歧日允许,明日是要能证明其真龙的身份,放量高开且能快速站上38.5,
金麒麟 和时空科技不要拖后腿。