信维通信_千祥云集财多多

千祥云集财多多

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拓展业务边界打造第二增长极，产品导入北美商业卫星客户。考虑到行业及宏观环境的挑战，公司逐渐拓展自身业务边界，一方面向产业链上游环节的电子材料与元件延伸，在保持天线、无线充电、EMI/EMC等业务市场优势的同时，持续拓展高精密连接器、LCP模组/毫米波天线、UWB、汽车互联产品、被动元件等新业务；另一方面加快拓展物联网/智能家居、智能汽车、商业卫星通讯等新市场空间。高精密连接器业务，除消费电子市场外，在商业卫星通讯领域取得快速突破，成功拓展国外客户；LCP及毫米波天线模组业务，自主研发的LCP薄膜、LCP高频FCCL通过了美国UL认证，已服务北美大客户；汽车互联产品业务，取得特斯拉、大众、东风本田、广汽本田等多家国内外主机厂及Tier1的供应资质；被动元件方面，成功开发多品类、多型号的高端电阻及MLCC产品，部分达到日韩同行同类型MLCC产品的技术水平。UWB业务，已成功应用于智能汽车钥匙、智能门锁、智能医疗设备、智能安防、智能音响等物联网及智能家居产品。
加大研发投入巩固优势，收购维仕科技完善产业布局。公司高度重视基础材料和基础技术研发，报告期内公司研发投入约6.76亿元，占2023年度营业收入比重8.96%。在高分子材料领域，公司具有深厚的研发实力和丰富的应用经验，已开发的LCP薄膜、MPF薄膜等高分子材料薄膜技术，可为客户提供从薄膜材料到模组的一站式解决方案；在射频领域，公司拥有显著的研发实力和技术优势，已开发6G终端天线模组、分布式智能可重构天线、光学透明天线、毫米波雷达缝隙波导天线、高频封装天线以及UWB技术等。此外，报告期内公司以自有资金收购维仕科技的96.8421%股权，维仕科技的声学器件业务与公司现有主业具有较高的协同性和互补性，本次收购有利于加快公司在关键电子元器件的产业布局，提升公司为客户提供多元化产品的综合服务能力，提高公司的市场竞争力和盈利能力。

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