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博敏电子

24-06-24 16:57 170次浏览
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博敏电子
公司为国内PCB细分HDI板龙头,在汽车电子方面,公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美,韩国等汽车行业的第一梯队客户。
公司在车载高功率PCB布局行业领先,一般来说,车企对上由零部件的验证及导入较为谨慎,因此在公司实现该领域突破之后,高验证难度,长验证周期将成为天然的竞争壁垒。
公司拟与合肥经开区管委会,签署投资协议书,拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封板载板产业基地项目,项目投资总额约50亿人民币,投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封板载板生产基地
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