通富微电

国内AI中军

1、24Q2稼动率环比继续提升，来自AMD Q1环比提升20%，4、5月环比继续提升，三、四季度持续上升，加速补库需求。价格端，国内封装厂Q1价格已止跌环比持平，4-5月已酝酿涨价，部分新品具备调价空间。跟随下游需求向好，公司有望迎来量价齐升。

2、H客户的大单，合肥DDR5 HBM封装独供，单价500元/颗，目前产能6w颗/年(试验线)，至24Q3扩产完毕的年产值100w颗/年，对应年收入5e，50%毛利率，估计2e利润，对比22年5e/23年1.69e利润，增量明显，解决国内HBM卡脖子问题，下半年还有产能短缺涨价利好因素。

3、市场空间：国内50w颗AI芯片对应400w颗hbm，20e市场。

4、市场格局：前道interposer武汉鑫芯做，后道封装通富做。深科技 没有这个能力，长电不扩产。

5、需求情况：寒武纪 预期100%份额给通富，海光份额占比大，燧原在台积电 CoWos已经被禁止，CoWos必须国产化。

6、AMD-AIPC芯片升级核心受益。