逸豪新材 :PCB趋势龙,当前处于二阶结束筑顶期,暂未退潮,可留意低吸机会
金溢科技 :车路协同主板趋势核心,当前处于二阶第四天,
索菱股份 和
华铭智能 持续超预期,有轮动线变主线趋势,留意索菱股份断板后,金溢科技反馈,注意低吸机会
东晶电子 :市场最高连板,定义为逸豪新材二阶连板妖,今天完成地天板,大概是受索菱股份一字板反推,参与风险较大
杰美特 :
消费电子 趋势龙,伴随东晶电子启动,板块无梯度,走势未分离东晶电子
锴威特 :科创板趋势核心,半导体芯片属性,启动在主板核心
上海贝岭 二阶结束后
,受消息影响分离上贝,目前已经脱离半导体属性,发酵科创属性,趋势良好,不过科创板绝大部分散户没介入机会,只能干瞪眼
温馨提醒:低吸富三代,追高毁一生