马前炮

科翔股份（300903）

1、题材逻辑：HDI+光模块+先进封装

公司生产的多层板量产能力可达32层，任意层互连HD板量产能力可达14层。公司HDI高端pcb产品对于英伟达 、苹果 、华为公司，是通过部分客户通过产业供应链进行部分产品的合作。华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试(包含系统级封装(Sip)、芯片级封装(CSP) 、圆片级封装 (WLP) 、晶封装(Flipchip) 、扇出晶圆级封装(Fan-0ut)、三维封装(3D))。公司完成200G/400G光模块产品的研发试产，且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系，公司在800G光模块领域等新产品的研发工作也在有序推进。

2、技术形态：首阳首板

3、龙虎榜单：净3047万，成都南北环2163万，麦高北京第二分2099万，华鑫上海1673万

4、牛熊指标：日线牛点