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先进封装,晶方、科翔股份、气派科技、艾森股份

24-06-20 08:29 576次浏览
深茂
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交换机,生益电子 已大牛股,下一步重点科翔,其次菲菱科思 ,叠加玻璃基板TGV技术、华为、 800G,基于CY算法,2033年AI算力将突破500倍,晶方科技气派科技 为代表的低位中小市值封测厂;另一方面是封装材料,如艾森股份
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深茂

24-06-30 12:01

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2018年CY坦言,目前,过度投资,过度建设,过度消耗社会财富,会导致经济增长达到极限,政F投资比例占比过高,土D财政问题,D产泡沫雨来越大,没有建立海外资产安全网保障,经济全球化一旦破产,靠投资拉动经济增长,背后驱动因素不可能长期持续下去,低价竞争冲击市场破坏性巨大,一旦其它国家联合起来,就会有大麻烦,上述关键是分配、、
深茂

24-06-20 11:33

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上述周初开始布局,目前暴涨,而劲拓太弱华为海思封测
深茂

24-06-20 10:50

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气派科技,一字板,
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