陆家嘴 会议召开,今日港股率先拔起,但大A依旧保持缩量调整。纵观市场依旧是科技抱团激情不减。
东晶电子 作为科技高标再度封死,打出高度。点燃进攻激情后,大热板块
智慧交通 逐步发散,车路协同再度上攻,
低空经济随后跟进反弹。下午资金回流半导体,
存储芯片走高,封测暴起。这种炒赛道行情到底该如何参与?
大家好,今天是2024年6月19日星期三,聊聊今天的行情。
科技板块作为大热站在这弱势指数背景下,从当初多个热点,到现在唯一活口,几乎达到了一统热钱的状态,好似百万大军会师根据地的壮景。当下,只要隔夜丑国三大科技巨头一路向北,在超英赶美这条路上,我方游资必定当仁不让,勇于弄潮。
车路云方面,龙头是
华铭智能 无疑,开盘一字封死20厘米,
金溢科技 、
索菱股份 随后晋级三板,
长江通信 晋级4板。昨天讲到,我是第一时间将
高新兴 切换为华铭智能,虽损失了高新兴的尾盘涨停,但更看重的就是华铭龙头潜质带来的溢价。今早开盘一字封死,超预期的,明天或还有一定溢价空间。这种边打边看的行情,这就是所谓的吃到了龙肉。其实逻辑梳理过,不管是低空,还是车路云,都是智慧交通的一个大板块之中。不知大家还是否记得,炒低空之初,关于设计的板块曾有过较强的板块效应,现在车路协同大热,风自然也吹到了设计。绘测股份高开直封涨停,随后,
苏交科 华蓝集团 勘设股份 跟风上板。当然这类是作为第二梯队的补涨,第一梯队肯定就是紧盯龙头华铭智能,长江通信,精益科技的情绪变化。这种只要龙头不倒,后排肯定还存在不断深挖的过程。我之前已经多次提示,热点之中,如果你没有先手龙头,则一定要紧盯面临均线压力做突破以及前有异动,整理个几天回踩均线后上攻的品种,这些一旦突破成功,几乎都是大肉。比如昨天的
田中精机 ,
信息发展 ,只要发现并跟进,均是大肉。当然,像
艾森股份 这种,整理后上攻,你谈没有到位置就起来了,没做到也没什么可惜。这里主要讲的是一个大概率的模型。是这种参与手法的成功率的问题。
关于封测,最近有关于科技巨头三星动态引人关注,消息称:三星电子将在年内推出高带宽存储器(HBM)的三维(3D)封装服务,预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4。下午,封测在半导体资金回流的时候,是有最为明显的强势突破。复盘来看,20厘米的
科翔股份 作为先进封住涨幅最大个股,早盘发起的进攻,更大概率是叠加了存储芯片的
BUFF,昨晚百维存储发布业绩报同比扭亏,导致存储芯片很多老面孔都做了大幅高开,但也就只有科翔直冲涨停。而下午
气派科技 和
晶方科技 的联袂上攻则是带动了
通富微电 等一众封装个股的集体上行。所以,要讲这个板块的话,大概率是盯住气派科技的,而气派科技的这种启动,也就是老生常谈的追击模式。那便是,一定要紧盯面临均线压力做突破以及前有异动,整理个几天回踩均线后上攻的品种,这些一旦突破成功,几乎都是大肉。这话,我再重复讲一次。
其实对于当下行情,是主线不断发散深挖,各路资金会师的情绪亢奋期,不管是追还是埋伏,总体来说机会都还是大于风险的,还是那话,要信早信。不要后面退潮期,再问追高了怎么办?