全球晶圆厂产能将在2024年增长6%,重点关注AI投资主线下算力、存储和先进封装

预计全球晶圆厂产能将在2024年增长6%,重点关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材

2024年6月18日,SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中宣布,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实现7%的增长,达到每月晶圆产能3370万片的历史新高。5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%。英特尔 、三星和台积电 在内的芯片制造商准备开始生产2nmGAA芯片,在2025年将总的先进产能增长率提高17%。

除中国大陆外大部分其他主要芯片制造地区的产能增长率将不超过5%,中国大陆芯片制造商预计将保持两位数的产能增长,在2024年增长15%至885万wpm后,2025年将增长14%至1010万 wpm,占行业总产能的三分之一左右。

人工智能推动了对密度更大的HBM堆栈的需求不断增加,领先的DRAM制造商正在增加对HBM/ DRAM的投资,预计2024年和2025年DRAM产能都将增长9%。

随着全球半导体制造业的强劲增长,半导体板块公司2024年有望实现业绩和估值的修复,产能扩张、技术演进、国产替代将持续为前道晶圆制造材料、设备零部件、后道封装材料的成长提供动力,当前时点建议积极布局。

建议关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料：
重点推荐铂科新材 (芯片电感)、联瑞新材 (HBM封装材料GMC所用球硅和Lowa球铝)、华特气体 (电子特气)、彤程新材 (光刻胶),建议关注:
1)存储大厂核心供应商鼎龙股份 (CMP抛光垫)、安集科技 (CMP抛光液)、中船特气 (电子特气)、雅克科技 (球硅产品布局先进封装,前驱体产品供应韩国大厂);
2)具备先进封装材料布局的华海诚科 、天承科技 、艾森股份 、德邦科技 ;
3)具备订单支撑的正帆科技 (零部件)、新莱应材 (零部件)和美埃科技 (洁净室)。