气派科技：晶圆测试+第三代半导体+5G+封装测试

06月19日气派科技 股票异动解析 $气派科技(sh688216)$

涨跌幅：19.99%
涨停时间：13:51:10
板块异动原因：
泛科技；1—5月，中国集成电路出口4447亿元，同比增长25.5%，出口恢复向好，行业需求逐渐复苏。
2024年6月12日媒体盘前讯，英伟达 、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台
积电南科嘉义园区新厂开始采购设备。
个股异动解析：
晶圆测试+第三代半导体+5G+封装测试
1、在晶圆测试方面，公司完成了GaN产品高温高压的测试方案、Bumping产品测试方案等20个晶圆测
试方案的开发。
2、在功率器件封装测试方面，公司完成完成1200V第三代半导体SiC封装产品的设计和工艺验证。
3、公司5G MIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货。
4、公司在集成电路封装领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企
业之一，是华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业之一。