晶方科技：光刻机+芯片封测+氮化镓+自动驾驶

06月19日晶方科技 股票异动解析 $晶方科技(sh603005)$

涨跌幅：10.00%
涨停时间：13:39:00
板块异动原因：
泛科技；1—5月，中国集成电路出口4447亿元，同比增长25.5%，出口恢复向好，行业需求逐渐复苏。
2024年6月12日媒体盘前讯，英伟达 、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台
积电南科嘉义园区新厂开始采购设备。
个股异动解析：
光刻机+芯片封测+氮化镓+自动驾驶
1、荷兰子Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域，ASML
是其服务的客户之一。
2、公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比77.48%。公司是中国大陆首家、全球
第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。与世界主要一线客户均有深度合作。
3、TSV是HBM存储的核心工艺，公司在TSV工艺上有深厚积累，后续有望参与到HBM存储。
4、公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与
国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。
5、公司MLA在车用智能照明领域实现规模量产，并正在积极拓展海内、外客户