一:盘面分析
受昨日多地启动车路云一体化建设消息刺激下,今日车路协同方向继续强势,10cm容量趋势核心金溢换手后三连板,20cm小市值前排高标
华铭智能 超预期一字加速三板,但20cm趋势容量中军
万集科技 ,
高新兴 ,都有不同程度的分歧冲高回落,明日车路协同方向良性分歧预期,可以趁着分歧关注聚焦前排的分歧机会。在缩量市场下车路云俩日的拉升吸血了科技方向资金,科技方向这俩日分歧承压,部分科技资金以
光刻胶低位
晶方科技 等为代表下午发动了回流,但前趋势核心上海杀跌,比较割裂,后续市场大概是半导体科技线和车路协同双线轮动向上!
二:今日操作
1:继续锁仓
逸豪新材 !
2:无其他操作!
明日机会:可以适当看看车路协同前排核心分歧机会,具体临盘看!
三:个人持仓标的分析
1:逸豪
周一早盘实时发帖新进,锁仓三日,今日科技pcb板块整体分歧承压,良性调整,继续锁仓,博弈后续科技线回流!
四:感谢!
在此特别感谢:
榜一金粉老板
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榜二老板
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以及感谢以下兄们的打赏支持!祝兄们账户一路长虹!
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