变盘节点,梳理一下:
今日盘面与早盘分析的第一种情况吻合,即半导体龙头
逸豪新材 走弱,没有逆指数抱团,
正丹股份 确认总龙头,半导体逸豪新材、
消费电子 杰美特 、车路
华铭智能 作为分支龙头轮动走强。
高潮次日分歧,更有助于观察强势板块及个股。
1.日内最强:车路协同-华铭智能。华铭智能一字大超预期,引领板块打出强更强,明日涨停将触发严重异动。因和逸豪新材触发异动的时间距离太近,从杰美特和
双乐股份 触发异动后的反馈,结合上一波
英力股份 突破异动走强后
扬帆新材 、雷曼广电等触发异动后的反馈,明日将面临分歧,不适合参与,后天看回流力度再行定夺。
2.日内回流最强:封测和光刻胶-同意股份。半导体大分歧,资金回流却没有选择近期强势领涨的pcb和cpo,而是做了光刻胶和先进封装。板块走势看,
容大感光 、
强力新材 等均走出阶段新高个股走势看,
且上下午两次回流半导体,资金均选择攻击了同意股份。
按照轮动思维,今日车路协同连续两天高潮,明日分歧预期
,看分歧后回流力度;半导体在大科技三大板块内启动最早,今日强分歧,明日修复预期,强度未知。
操作上,空仓为佳。轻仓参与也要聚焦绝对核心,同意股份、华铭智能分歧低吸。
如有其他思考,再跟贴补充。
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祝一路长虹!!!
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