6月第3周记录（指数双底，情绪回暖，等待共振）

6月17日 记录

1、指数
上证-0.55，深证0.31，创业板0.83，三大指数均出现缩量。
回顾上周五的情况，指数放量回踩，然后修复，形成双针探底。
上周五上涨的板块除了PCB及无人驾驶外，上涨的基本是防守板块，比如证券、电力、充电桩，那么今天这些防守资金在完成任务后，大概率会选择抛出，所以指数今早是承压的，但是如上面分析，指数已经形成了双针探底，那越是到底部这个位置，指数反抗力量越强，在资金从防守板块出来后，那么可以去的就是进攻板块，而最好的进攻板块就是周五放量的PCB板块，当然资金还选择了AIPC这个方向进行
突破。

明天指数：今天缩量买盘不够积极，像贵州茅台 这种权重，已经连续两天拉出大长腿，那么底部信号明显，但是今天是缩量，可见今天茅台的大长腿是由空头暂时性衰竭导致的反弹，而今天的进攻方向（PCB及苹果 系），在指数不强势的情况下，明天资金容易选择兑现，但是兑现之后，资金去哪里呢？
一：是博弈指数企稳，部分资金去证券修复，智能电网、新能源等防守板块。
二：资金在半导体内部进行切换，比如切到存储芯片、光刻胶/光刻机等。
三：智能驾驶今天放量了，但是涨幅一般，冲高回落，那么明天应该会先调整下，结合最近各地无人驾驶这块消息不断及特斯拉 股价上涨，那么明天是有一定预期差的，调整之后有可能转为修复。
四：科特估，今天是分歧的第2天，按照基本的规律，明天是应该有修复的动作，否则这个方向暂时不用看了。

2、情绪
6月07日 3905；
6月11日 2853；
6月12日3831；情绪回暖右侧确认
6月13日1687；弱分
6月14日2506；修复
6月17日1552；若分
6月18日（预计早盘延续弱分，而后随指数修复）。
情绪的好转，可以从协和电子 的走势看出，按以往都是直接A杀的，目前在经过第1天的天地，第2天的缓和，第3天的修复，表现出高位震荡，低位补涨的态势。

总结：指数早盘承压，然后修复，情绪预计也是早盘弱分，随后跟随指数修复。个人认为指数3次探底后，应该会迎来强势反弹，极有可能走一波主升行情，但这里有一个前提，需要量能增加，否则还是轮动为主。

3、板块
目前的主要板块：半导体（PCB+存储芯片+光刻胶、光刻机+先进封装+科创板）、消费电子 （苹果系）、无人驾驶、电力、证券等板块。

半导体：
5月27日光刻机/光刻胶和指数共振，
5月28日及29日分歧；
5月30日分歧后修复；31日分歧；
6月03日分歧后弱修复，上涨也从光刻机/光刻胶转移到存储芯片；
6月04日存储芯片及光刻相关分歧，PCB上涨；
6月05日芯片修复，主要修复的是存储芯片以及前期分歧了几天的光刻相关个股，但受累指数影响，冲高回落，属于被动调整；
6月06日受英伟达 消息影响，选择修复PCB板块、存储芯片及光刻核心个股，被动调整。
6月07日芯片中PCB及存储芯片进行调整，光刻胶修复，光刻机冲高回落，芯片整体是冲高回落，当天最强板块为超跌板块。
6月11日芯片产业全面恢复。主要表现为反包（上海贝岭 、台基股份 、逸豪科技等）以及高度提升，体现强势信号。
6月12日芯片预计会出现分歧分化，并且之后最有可能和板块形成共振。分歧分化的策略为：核心容量低吸，分歧抗跌低吸。
6月13日芯片良性分歧，资金在进行高低切，主要切到了科创板。
6月14日整体市场在防守，电力及证券板块走势良好，芯片内部分化走势，相对较好的是PCB，其它分歧。
6月17日整体市场分歧，昨天防守板块分歧，芯片内部分化走势，强势的有PCB及消费电子，先进封装等，弱一点是光刻胶及光刻机。

芯片走到目前这个阶段，内部已经开始出现分化，已经掉队的分支，后续作为轮动分支，现阶段比较强势的分支是PCB+存储芯片+先进封装，弱一点的是光刻机及光刻胶+功率半导体+科创板。

半导体板块量能：逐步上升，走势良好，明天早盘有望继续上冲，但是市场量能有限，可能会冲高回落，但在指数及情绪企稳后的主升板块，目前看即使分歧，也是良性分歧，因此预计明天是收十字走势，资金从PCB出来，进入相对低位的半导体板块。

PCB板块：每一次上涨都是放量，尤其是今天，量能为近期最大，虽然走势良好，但在市场整理量能没有明显增加的情况下（但是半导体整个板块量能没有增加，说明资金从其它分支来到这里），明天容易走分歧（高位震荡，低位补涨），尤其是今天已经是一个板块的第5天，一个小周期基本也是5天，所以结合时间、量能来看，明天分歧为主。但这个还没结束，按目前的量能趋势，是要打破年线压制的，目前还差一个与指数共振的机会。

策略是：低吸核心，拥抱抗跌。
核心个股：逸豪新材 （高标）、斯迪克 （20cm当天前排）、威尔高 +明阳电路 (补涨高标）、鹏鼎控股 （今天容量核心）、沪电股份 （中军）、胜宏科技 （创业容量核心）、东山精密 （低位容量核心）、协和电子+东晶电子 （锚定标的）

先进封装：6月11日上涨，随后5日线上方调整，今天有望轮到到，没有绝对核心，可以看看之前涨停过的20cm.

存储芯片：6月11日上涨，随后5日线上方调整，今天有望轮到到。
核心个股：上海贝岭(容量核心），趋势较好的有：雅创电子 、万润科技 。
光刻胶：发动过两次行情，5月27日，6月11日，都是在比较重要的节点。结合昨晚新材料的消息，明天也是很有可能轮动到。
双乐股份 （创业核心），强力+飞凯（趋势较好），其它容量创业盘中观察。

光刻机：发动过两次行情，5月27日，6月11日，都是在比较重要的节点。明天如果要轮到，这些票要关注。
张江高科 、富乐 德、蓝英装备 。

科创板：关注。

苹果系：消息发酵，今天不好接。

由于时间关系，今天就先这样。

策略：
看大做小，看强做弹；
分歧抗跌，核心低吸。