6月18日早盘财经：新材料、半导体，车路云

多地"车路云"一体化示范项目正密集立项。光6月14日获批的武汉"车路云"一体化重大示范项目备案金额约170亿元。昨日板块大涨！"车路云"一体化试点城市名单有20个城市。短期连续性可以！

工信部会议推动原材料工业平稳增长。小金属、稀土和化工板块是我国具有竞争优势产业，正丹股份 昨天已经异动大涨。

全球晶圆代工龙头台积电 将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨5％以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%-20%。最近半导体晶圆需求提升，企业大都满产！行业内普遍认为3季度前都会维持高景气度。科技股领军板块又有3期大基金投资利多加持，中期走势向上趋势！

昨日北向继续大幅流出，5日净卖出达251亿，主力5日连续增仓股新能源车 电池龙头、半导体龙头和苹果 概念股表现不错！

今天大盘有机会反弹，反弹就是减仓机会！