晶圆级封装龙头，车载业务三线布局+多家机构入局——晶方科技

盘面上泛科技普涨，车路云爆发，新概念一体成型电感，而昨天最强的是CPO，消费电子 这类，今天多数冲高回落，资金在泛科技轮动，这恰恰说明市场没钱，追涨效应不足，后市继续在泛科技中轮动的概率更大。

今天车路云爆发，前排应该还能有所持续，不过还是那句话，没有先手的就不要乱动了，科技牛正在路上，既然热点在科技中轮动，随着指数的形态好转，局势应该会越来越明朗了。如果指数好起来，与指数共振的板块当然就会打出更好的赚钱效应。就从目前来看，科技方向仍然是机会大于风险，全球市值前三的上市公司全部是科技，第一微软 ，第二苹果 ，第三英伟达 ！

苹果对于AI手机信心大增，A18，A18Pro加单，iPhone16上修1200万部备货量，增加到9500-9600万部，带动板块大涨；台积电 计划涨价，3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。盘前车用IGBT年内首次涨价，包括大基金三期的建立……

科技方向的逻辑非常充足，目前资金也愿意在科技中搞事，前文也说了，市场量能不足所以资金轮动，所以我们也最好在科技中低吸埋伏为主。

晶圆级封装龙头，车载业务三线布局+多家机构入局——晶方科技


公司是全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。

先进封装是未来大势所趋，TSV 技术是先进封装核心工艺，从公司内生增量来看，产能端 18 万片 12 英寸的封装产能项目有序推进，需求端以手机为主的消费电子有望开始去库存，汽车端 ADAS 带动量价齐升，AI 推动安防新需求，同时公司收购 Anteryon，增资 VisIC 后形成了汽车封装+汽车 WLO+汽车 GaN 器件三线布局，有望充分受益汽车电动化，网联化，智能化三化趋势。

从下游三大应用领域来看：
手机：多摄像头+高像素带动芯片封装业务量价齐升；汽车：电动化、网联化、智能化三化趋势下，ADAS带动摄像头搭载提升；安防：5G+AI助力安防增长。

光学器件第二增长曲线，有望复刻封测成功经验。公司一方面积极开展与Anteryon的合作，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，另一方面希望能复刻封测业务成功吸引海外经验，并发展出自己技术的路径由晶方光电将领先的晶圆级微型光学器件制造技术进行整体创新移植，在苏州工业园区建成量产线，并在车用光学器件领域实现规模商业化应用。投资VisIC布局汽车GaN器件，车载产品全面布局。VisIC成立于2010年，其目标是将氮化镓（GaN）技术推向主流应用。从产品维度看，VisICTechnologies提供DGaN产品，在比较研究中，DGaN在逆变器损耗中的消耗仅为碳化硅技术的15%和其他GaN技术的50%。因此DGaN的使用可以增加汽车的行驶里程的同时降低成本。目前VisIC正在开发的6.6kWDGaN车载充电器。DGaN该款产品与碳化硅产品对比质量更轻，相同功率下效率更高，同时能量密度更高。


一季度末，有4家机构新进入公司前十大流通股东名单，其中包括一支公募产品、一支私募产品和中信证券 。另外，公司的前十大流通股东中还有国联安基金和景顺 长城基金的身影。
公司走势上，沿十日线持续上攻，并在近三十个交易日中有多次放量，即将突破前高！