深南电路半年度业绩预增点评

【华西电子】深南电路 半年度业绩预增点评：业绩超预期！持续看好AI服务器&交换机PCB放量及ABF载板国产突破

事件： 公司7月9日盘后发布2024年半年度业绩预增公告： 1）预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为91,000万元到100,000万元，同比增加92.01%到111.00%。 2）预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为82,000万元到91,000万元，同比增加92.64%到113.78%。

经计算： 预计公司24Q2归母净利润中值为5.75亿元，同比增长115.10%，环比增长51.60%； 预计扣非归母净利润中值为5.29亿元，同比增长114.66%，环比增长57.81%。 预计公司上半年业绩增长的主要原因系： 2024年上半年，公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持在良好水平，业务收入实现同比增长，同时由于AI 的加速演进及应用深化，叠加通用服务器迭代升级等因素，公司产品结构优化，助益利润同比提升。

礼物具体来看： (1)PCB：业绩贡献显著。其中，通用服务器、AI服务器及交换机环比增长较多；无线侧基站需求持续低迷；其他细分领域稼动率逐季稳步提升。 (2)封装基板：BT载板需求持续修复，广州ABF载板项目进展顺利。14层及以下ABF产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。

💡我们认为：在AI服务器&交换机放量，通用服务器去库存步入尾声的背景下，公司深度受益于相应高速PCB需求增长；ABF载板国产突破在即，公司作为深耕多年的行业龙头，具有显著卡位优势。持续推荐！

⚡风险提示：AI需求不及预期、封装基板进度不及预期等