【国盛电子】半导体设备观:TechInsights发布3D NAND 最新产品比较并更新技术路线图,NAND技术竞争持续升温,长江存储产品力领先,持续推荐【半导体设备】产业链
#TechInsights对比TOP闪存厂商产品:近期,TechInsights对外发布三星、海力士、美光、长江存储 2XXL 3D NAND产品的垂直单元效率(VCE)比较,VCE对于NAND单元的工艺、设计、集成和器件操作非常重要,是最核心的技术指标之一。根据分析,三星236L 2代 COP V-NAND VCE达到 94.8%;长江存储 Xtacking 3 VCE高达91.7%【排名第三】,高于美光232L的91.0%和铠侠162L的88%(2XXL尚未量产)。
#TechInsights更新3DNAND技术路线图: 24Q2,闪存主要参与方在3D NAND技术方面取得重大进展技术竞争持续升温:
>三星(产能70万+)发布286L的 V9产品,即将推出的 V10 代际将采用混合键合技术;
>铠侠和
西部数据 (产能70万+)最近发展到162L BiCS 6,计划跳过 BiCS 7,转向218L的8代产品;
>海力士(产能30万+)目前主要量产176L、232L,预计25年推出321L V9产品;
>美光(产能20万+)在128L 产品中转向 CTF CuA 集成,目前最新推出176L和232L版本,他在正在开发300L的第七代产品,可能跃升至 4xxL;
>长江存储(产能<15万):使用Xtacking技术跳过176L,发布并量产232L产品,并计划推出【超过300L】的Gen5,同时公司正在开发multi-Xtacking 技术。
目前来看,3D NAND代际竞争日趋白热化,技术军备竞赛愈演愈烈,高阶NAND架构+混合键合工艺+钼等材料陆续规模化引入,大陆企业长江存储在【产品实力与先进工艺】中具备全球竞争力,但产能显著低于海外厂商,显著影响公司盈利能力,也无法满足国产存储客户需求。
我们认为未来公司的扩产确定性强、幅度大,产能释放的增速有望超越海外友商,在此我们重点推荐在闪存扩产中【价值量占比高、业务敞口大】的设备企业。
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