玻璃通孔基板市场份额、市场占有率、行业市场研究

2024年7月10日 调研咨询机构环洋市场咨询出版的《全球玻璃通孔基板行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030》只要分析全球玻璃通孔基板总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入，和市场份额。同时也重点分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及发展动态。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。

玻璃通孔（Through-Glass Via，缩写为 TGV）是一种用于半导体封装和微电子设备等领域的微型化封装技术。TGV 工艺可实现在玻璃基板上制造精密的穿透孔（即通孔），用于后续加工填充导电材料（如金属）等工序。TGV 在玻璃中具有许多直径为微米级的通孔，有望成为下一代半导体封装基板的材料。通过玻璃材料和孔加工技术实现的高品质TGV，可以实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化，并实现高密度封装和GHz速度的数据处理。市场相对成熟的是TGV晶圆、TGV面板市场还处于研究或试产阶段。本文统计了基于晶圆尺寸的玻璃通孔基板。

根据本项目团队最新调研，预计2030年全球玻璃通孔基板产值达到425百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为21.5%。

全球玻璃通孔基板核心厂商有Corning、LPKF、KISO WAVE Co., Ltd.、Samtec和厦门云天半导体等，前五大厂商占有全球大约73%的份额。日本是最大的市场，占有大约26%份额，之后是北美和欧洲，分别占有24%和22%的市场份额。产品类型而言，300毫米晶圆是最大的细分，占有大约65%的份额。同时就下游来说，消费电子 是最大的下游领域，占有62%份额。

根据不同产品类型，玻璃通孔基板细分为：300毫米晶圆、200毫米晶圆、150毫米及以下晶圆。

根据玻璃通孔基板不同下游应用，本文重点关注以下领域：消费电子、汽车行业、其他。

本文重点关注全球范围内玻璃通孔基板主要企业，包括：Corning、LPKF、Samtec、KISO WAVE Co., Ltd.、厦门云天半导体、Tecnisco、Microplex、Plan Optik、NSG Group、Allvia。