今天出手了

操作总结
指数连续走弱，今天早盘拉升后延续走弱进入冰点，但午后科技股强势反弹带起了指数，细节上半导体昨日冲高回落，今天整体延续强势给了市场跌不下去的预期。操作细节上早盘这账户手慢了打了晶方没成交，午后铜连接器和低空开始试盘向上打了对应的龙头神宇和宗申。其它持仓中锦浪盘中受光伏限产影响拉升了一波但整体强度一般，后续大概率走N型反弹继续持有为主。扬电午后整体也是被指数普反带起来的，逻辑上还是等待半年报出了后再看看情况，目前持有为主。

后续机会的一些思考

这次市场反弹的细节上是半导体走出了连续性，而从近一个月调整的过程做个总结的话，半导体指数在5.27见底，在6.20见顶，之后在6.25跌破趋势后指数由于没有足够有容量的板块开始共振跌，到昨天半导体异动止跌冲高回落再到今天完成反包和指数共振，整体这个周期的绝对核心是半导体无疑，假设指数今天是阶段低点的前提下，下去围绕出了业绩并超预期的半导体细分方向应该是个不错的思路。当然整个行业来说细分有很多，但大的框架有了后其他就是一些细节了。但如果明天反弹低于预期，那么指数还有的磨，但这两周做底并反弹的大节奏是不会变的。


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