一、行情回顾
沪指今日缩量调整，
创业板指 盘中跌超1%，
北证50 指数跌近2%，再度刷新历史新低。大消费板块逆势爆发，零售、免税等方向领涨，
中国中免 一度涨停，
华联股份 、
中百集团 、
大连友谊 、
中兴商业 等十余股封涨停板。半导体板块盘中拉升，
经纬辉开 、
宏昌电子 、
光华科技 涨停，
芯原股份 涨超15%。下跌方面，
智能电网概念调整，
欣灵电气 跌停；财税数字化概念走低，
科创信息 、
宏景科技 跌超10%。个股跌多涨少，沪深京三市超3800股飘绿，今日成交5830亿元。
二、当日热点
1.
免税店免税店概念今日掀涨停潮，
中央商场 、大连友谊、
王府井 等先后涨停，龙头
中国中免 盘中触板，成交额位居两市第二。
据界面新闻等报道，审计署网站近日发布《国务院关于2023年度中央预算执行和其他财政收支的审计工作报告》，而在我国四大税种中，消费税是唯一尚未实行央地共享的税种，现行的《消费税暂行条例》最后一次修订是在2008年，因此在新一轮改革中被给予厚望。分析师普遍认为，扩大征收范围、后移征收环节、稳步下划地方是未来消费税改革的三大看点。
银河证券认为，消费税改革对经济
结构调整 的意义大于补充收入。未来改革可能先是从部分具备条件的税目试点运行，之后再逐步推广至烟、油、汽车等主要税种，在央地分成比例方面也可能先将增量部分下划至地方，再逐步提高央地间分成比例。最后，根据未来对供需调整需要，再逐步扩大征税范围。
国泰君安 表示，从改革目的来看，消费税是一个矛盾对立统一的税种。一方面，消费税的目的在于限制高污染、高能耗、不利于身体健康商品的消费；但另一方面，消费税确实能够带来相当可观的财政收入，因此政府会倾向于营造良好的消费环境来鼓励相应品类的消费。未来消费税征税环节后移客观上可能会小幅增加税负，但预计规模不超过2000亿，在税负加大的同时，这一改革的积极意义是建立了地方通过减少一些消费场景制约（如尾号限行、汽车限购等）来鼓励消费的激励机制。
2.铜箔/覆铜板
铜箔/覆铜板概念今日走强，
宏和科技 连板，宏昌电子、
密封科技 涨停，
铜冠铜箔 触板。
据界面新闻报道，韩国铜箔材料供应商索路思高端材料已获得
英伟达 最终量产许可，将向韩国覆铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。
安信证券指出，依据铜箔的类型、厚度和粗糙度等因素会影响到信号的传输损耗和阻抗匹配。一般而言，为了降低导体损耗，需要选择低粗糙度、低电阻率、适当厚度的铜箔。目前，常用的铜箔类型有 HTE（高延伸性）、RTF（反转）、HVLP（低轮廓）等，其中 HVLP铜箔具有最低的粗糙度，适用于高频高速信号传输。
3.国产芯片
国产芯片午后异动，光华科技、经纬辉开等涨停。
据IT之家7月3日消息，三星电子AVP先进封装部门正在开发面向AI半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标2026年二季度实现量产。
华西证券 指出，从制造工艺端来看，为持续提升集成度，先进封装从最初的倒装封装(FC)，逐步向晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装等迭代。开源证券表示，
人工智能快速发展，高性能芯片需求量高增。根据Yole数据，预计2021-2027年全球2.5D/3D封装市场将以18%的复合增速位列全球先进封装细分领域市场增速的第一位。
华安证券 认为，全球先进封装市场规模有望从2022年378亿美元上升至2026年482亿美元，CAGR约为6.26%。其中，3D堆叠CAGR高达18%，市场规模有望在2026年上升至73.67亿美元。先进封装头部六位玩家市场份额超70%，技术路线由
台积电 、
英特尔 、三星等海外领先Foundry和IDMㄏ主导。
除上述热点外，低价股全线大涨，消费、
特斯拉 也局部活跃；跌幅方面，电改、财税改革等跌幅居前，值得注意的是目前量能跌破6000亿，市场观望情绪浓厚。
风胡子2023
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