2024.7.3在线盯盘

市场全天震荡调整，三大指数均小幅下跌。沪深两市今日成交额5803亿，较上个交易日缩量644亿，成交额不足6000亿，创年内新低。盘面上，消费股展开反弹，零售、免税方向领涨，中国中免、东百集团、王府井、南宁百货等涨停。ST板块及低价股继续活跃，*ST名家、ST东时、亚泰集团、康欣新材等多股涨停。芯片股盘中拉升，芯原股份、士兰微均一度涨停。铜箔概念股逆势走强，经纬辉开、光华科技涨停。下跌方面，电网概念股陷入调整，三晖电气跌停。总体上个股跌多涨少，全市场超3700只个股下跌。板块方面，免税、ST板块、半导体、铜箔等板块涨幅居前，电网设备、软件开发、工程机械、铜缆高速连接等板块跌幅居前。截至收盘，沪指跌0.49%，深成指跌0.59%，创业板指跌0.3%。

今日风口--先进封装
午后先进封装拉升，宏昌电子、光华科技涨停。
半导体封装，是将集成电路芯片或其他半导体器件封装在一种保护性外壳中，以提供机械支持、电气连接和环境保护。AI发展极大催生了对先进封装的需求。
当前主要封装厂的产能利用率都比较高了。更重要的是，AI带动高性能计算芯片、存储等需求快速增长，使得半导体封装技术的重要性提升至前所未有的高度，给芯片封测厂商带来新发展机遇。半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。

今日尾盘资金抢筹的是花园生物3708万，宁德时代2897万，金溢科技2003万，洛阳钼业1875万。

今天成交量连6000亿都不到，这一轮的救市是失败的。越救散户越没人交易。救市的根本是拯救投资者信心，天天拉银行煤炭石油电力这些高股息概念，这不是救市，是保守是避险是看空后市。

中泰国际首席经济学家李迅雷建议，我们不要再纠结于3000点到底是否守得住，A股3000点是一个不专业的说法，上证综指的指数代表性其实很差，应该多看一些成熟股指数。（新浪财经）

市场午后弱势震荡，创业板指翻绿。成交量方面，午后第一个小时两市缩量81亿。板块方面，午后市场热点较为匮乏。短线方面，高位连板股表现一般，三晖电气早盘跌停，瀛通通讯连续2日跌停。目前三只昨日连板股均为低价股，由此可以看出目前短线资金聚焦的方向。此外昨日首板个股中涨停晋级个股较多，短线资金高低切换意图明显。

集邦咨询研报认为，自第二季起，超威半导体（AMD）等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。预估目前FOPLP封装技术发展在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点，可能分别落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。

台湾加权指数收涨1.28%报23172.43点，收于全天最高位。其中，台积电收涨1.98%报979元新台币。

芯片半导体板块持续走强，先进封装、国家大基金持股等方向领涨，士兰微午后涨停，芯原股份涨超15%，经纬辉开涨超10%，宏昌电子、光华科技涨停，全志科技、立昂微、艾森股份、安路科技、气派科技、长电科技等多股涨超5%。消息面上，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。

早盘两市仍然分化割裂，近期强势的以银行为代表的权重蓝筹出现调整，但近期持续走弱的半导体、电池出现回升带动双创指数翻红展开修复，说明目前市场仍然是存量资金格局，资金回流深市。市场整体情绪不差，涨停家数不少跌停家数不多。技术上，沪指如期回踩10日线并获得一定支撑，下午观察10日线得失，若守住不跌破则后市仍存再攻3000点的希望，若失守则要当心反弹结束。双创指数今天属于弱修复没有量能配合，下午观察能否补量过5日线，若过不了5日线则要防范演变为下跌中继。操作上仍谨慎，目前局部行情轮动较快较难把握，忌追高操作，稳健投资者仍然持币观望，耐心等待可靠企稳信号。