逸豪新材：HDI+电子电路铜箔+铝基覆铜板

06月17日逸豪新材 股票异动解析 $逸豪新材(sz301176)$

涨跌幅：18.59%
板块异动原因：
PCB/元器件；AI驱动英伟达 GB200服务器的放量，将推动对20-30层HDI板的需求，同时提升材料价值
量。市场预测Prismark预测，2026年服务器PCB产值有望达到125亿美元，2021-2026年复合增速高达
9.87%。
个股异动解析：
HDI+电子电路铜箔+铝基覆铜板
1、公司是业内较早实现超薄铜箔量产并应用于HDI上的铜箔企业。募投项目产能释放后，公司将进一步
大幅提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔的产能。高频高速铜箔方面，HVLP铜箔已向客户送样并
在认证过程中，RTF铜箔已向客户小批量出货。
2、公司主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售，实施PCB产业链垂直
一体化发展战略。
3、公司2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔、应用于新能源车 大电
流高电压充电桩、ECU（车载电脑）、光伏逆变器等领域的6-12OZ超厚铜箔。
4、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过
瑞丰光电 应用于TCL的TV产品中。