2024.06.11复盘记录

0607盘后：国家审计局入驻12家公募；十三部门：超前建设充电桩、加氢站等；容大感光 ：募资2Y用于光刻胶建设项目；证监会：增加对高频量化限制，加收流量费、撤单费等等（大盘）；鸿博股份 ：算力合同可能无法履行；大摩把美联储降息预期修改至11月；SPACEX：将在发射20颗星链卫星；印度创45年来最高温记录；中信集团副总被查；齐翔腾达 ：上半年净利同比预增536%-634%；美国非农就业人数大超预期，中国黄金 储备维持不变，停止18个月增持态势；周五美股收跌，中概股普跌，有色金属期货大跌，周一欧亚指数普跌，有色金属小幅反弹（大盘、有色金属）；六大行出资大基金三期获批（芯片）；苹果 发布IOS18，围绕AI手机智能助理展开，美股收涨再创新高，苹果跌2%，太阳能 、半导体领涨；天风证券 ：增持10亿股票；特斯拉 股东大会6.13举行，机器人 占的篇幅较大；国常会：继续研究地产去库存的政策；

大盘震荡尾盘拉升，量能缩回7100亿震荡，微盘股得到修复，参考前期微盘股走势，后续可能会有持续一段时间的修复伴随赚钱效应，后市值得期待；题材分化延续，昨日部分有活口的商业航天、车联网核心今日补跌下杀大面，可以取关；表现强势的电力和芯片，电力板块全天震荡，尾盘共振指数拉升，后续依然有强势预期，毕竟有电改政策，超级大中军长江电力 继续趋势新高，但板块只有部分标的维持高位震荡，大部分个股依然抹去前期跌幅，核心依然是明星电力 ，神马电力 、深南电A 、惠天热电 ，300电科院 和九洲集团 趋势未走坏维持高位震荡，该板块持续观察，明星电力依然绕不开，但节奏比较难把握；芯片连续3天冲高回落，每天都是早盘快速缩量拉升然后被砸，估计是因为做T资金太多，昨日关注的核心上海贝岭 、逸豪新材 全天水下，不跟涨，随后杀跌大面，资金发动新的中军张江高科 300双乐股份 快速上板， 但情绪低迷+上海贝岭无法翻红，随后张江高科被砸全天震荡，芯片板块后续依然有预期，但节奏非常难把握，今天炸板的张江高科有概率会像上海贝岭一样次日大面，目前盘面较强的芯片中军是张江高科和通富微电 ，如果他们能走上升浪带领板块继续走强，那么这两个核心可以分别铺仓；今日盘面情绪得到修复，微盘股指数阳包阴，参考近期的微盘股指数走势，要么持续修复走一波大的赚钱效应，要么再调整几天踩双脚再回升，目前板块只剩下芯片最强势，其次是电力，无论是走哪种下周应该都会有出手点，另外可以再关注下周出现的新板块，可能会把渣男芯片卡掉；

交易计划：1.留意芯片板块炸板和冲高回落的容大、强力、澳弘电子 、国林科技 ，大阴线的上海贝岭和核心张江高科、通富微电的开盘走势，如果核心能带领芯片板块继续走强，可以分别铺仓两个核心；

915：南京商旅 、华闻集团 、实达集团 、齐翔腾达过5Y；华嵘控股 、协和电子 、隆华新材 、中天服务 、香溢融通 过Y；
920：华闻集团过5Y；南京商旅、齐翔腾达过Y；贵金属大低开；芯片无大的负反馈，地产弱，超跌小盘延续修复；
925：华闻集团、南京商旅过5Y；齐翔腾达过Y；开普检测 深水开；澳弘电子炸板-7，上海贝岭反包3高位震荡，芯片有延续高低切预期；三大指数集体低开；超跌小盘股延续修复势头；宗申动力 -3；
930：赫美集团 秒B，协和电子秒B6B，双乐股份13，中晶科技 -3，光刻胶国风新材 2B，实达集团B，中芯国际 1.5，上海贝岭4，奥普光电 6，芯片快速修复，开普检测跌停，比亚迪 反包涨3，光刻胶同益股份 20cmB；光刻胶双乐股份20cm2B；好上好 反包B，微盘股开盘下杀，赫美集团炸，上海贝岭5，张江、通富绿盘，协和电子炸板回封；全市4800绿盘，万润科技 反包B，上海贝岭8反包，芯片领涨，信创汇纳科技 20cmB，宁王-3，电力走弱，芯片逆势拉升1%，中芯国际 3，逸豪新材、台基股份 拉升反包修复，航运板块下跌，车联网修复，万集、金溢翻红，大盘量能依然不足，国林科技反包上影线涨5；光刻胶盛剑环境 B，中晶科技拉升5，中京电子 反包拉升7新高；
1000：上海贝岭B新高，大盘跌1%，芯片你是拉升，低空万丰奥威 翻红，上海贝岭炸，芯片回落，电力电科院拉升翻红，低空上工申贝 B；中公教育 超跌B；上海贝岭回封；大金融拉升护盘，香溢融通B，逸豪新材10，台基股份15，信创顶点软件 B；小盘股回升，4000家绿盘，半导体骏亚科技 B，半导体非常强势，大盘持续震荡下行；茅台跌-3；中远海控 逼近跌停；万科、金地翻红，地产拉升，医药汉商集团 反包B新高；11点光刻机共振指数回升；存储芯片20cmB反包；芯片板块涨3%，普涨式拉升，佰维存储 涨6；张江高科反包拉升3，中芯国际3；冰点回暖，盘面只有2000家绿盘；半导体688安路科技 B；台基股份反包20cmB；创业板回升，主板依然大跌；光刻胶飞凯材料 20cmB；先进封装至正股份 B；
1300：大金融拉升护盘，比亚迪涨4；大盘持续回落，新股拉升；PCB金百泽 深水拉升翻红；光刻胶怡达股份 反包拉升9；芯片板块再次拉升涨4%，晶方科技 5，南大光电 涨15；中晶科技拉升7；房地产有色金属回升拉升指数；万丰奥威共振涨3；光伏方向修复拉升指数，创业板接近翻红，个股涨跌各半；上工申贝回封B，万丰奥威4；商业航天回流拉升，天银机电 5；
1400：化工万丰股份 2B；金百泽再次拉升7；万丰奥威5；午后港股强势拉升；芯片+商业航天航天智装 反包拉升11；大盘股拉升，深创翻红，大盘拉升；航天智装20cmB反包新高；宁王富联等大盘股回暖拉升；立昂微 反包B新高；230中晶科技上4B，大盘回落；贵州茅台 成交额超百亿；大连热电 调整后反包B炸，杭州热电 跟涨；尾盘PCB逸豪新材20cmB反包新高；通富微电尾盘回落翻绿，兆易创新 尾盘抢筹新高；

大盘成交量无放大继续维持7000亿，大小盘股走势分化，大盘股调整，小盘股延续修复，赚钱效应一般；板块方面，芯片爆发一枝独秀，商业航天午后有修复，电力高位震荡抗跌；航运、煤炭、有色金属、银行等顺大盘板块领跌；芯片延续节前强势今日爆发，大盘股受外围影响下挫，微盘股部分迎来修复，量能不放大的行情只能留意芯片的机会，但节奏也很难把握；