GB200受益分支汇总

GB200受益分支汇总：

1、铜缆高速连接：根据机构测算单台GB200 NVL72用铜总量约为1.36吨，预计2024-2026年GB200 NVL72出货量对应用铜量分别为0.41/6.79/10.87万吨。

2、玻璃基板：GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机 基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。

3、PCB(HDI)：GB200新增 NVLink Switch Tray 有望采用 HDI 方案，AI服务器相比传统服务器一般增配GPU模组，从PCB面积增加、层数增加和配套CCL材料标准提高三个方面，带来PCB板性能及单机价值量提升，相比DGX系列服务器，GB200 NVL72中单GPU PCB价值量有望提升

4、液冷：相较于H100，GB200的算力提升了6倍，在处理多模态特定领域任务时，其算力更是能达到H100的30倍。这种高性能的GPU对散热的需求非常高，GB200 NVL72是一个多节点液冷机架级扩展系统，适用于高度计算密集型的工作负载。

5、光模块1.6T：GB200芯片的推出有望带动1.6T光模块的需求最大幅增长，GPU与光模块的配比关系可能从1比2.5提升至1比9。这将为光模块厂商带来新的增长机遇。