一、什么是玻璃基板
玻璃基板是构成液晶显示器件的一个基本部件。这是一种表面极其平整的浮法生产薄玻璃片。基板玻璃是构成液晶面板重要的原材料之一。基板玻璃在TFT-LCD上游原材料成本中占比约15.2%，对面板产品性能的影响十分巨大，面板成品的分辨率、透光度、厚度、重量、可视角度等指标都与所采用的基板玻璃质量密切相关，作为重要的基底材料，
基板玻璃之于TFT-LCD产业的意义相当于硅晶圆之于半导体产业。 液晶基板玻璃的主要原料包括：石英粉，碳酸锶，碳酸钡，硼酸，硼酐，氧化铝，碳酸钙，硝酸钡，氧化镁，氧化锡，氧化锌等。它们是玻璃的形成物，玻璃的调整物和中间体成份，构成了玻璃的主体，决定了该种玻璃的物理和化学性质。
二、玻璃基板有什么作用
在芯片封装领域，玻璃基板相较于有机基板具有更高的通孔密度，可以实现更低的能耗和更高速度的信号传输，是能被用来替代传统的有机基板，以提高机械稳定性、信号完整性和信号路由能力。
股怪查找资料，玻璃基板这个产业一直都有，但是最近为什么火起来了？
核心是玻璃基板能够用来生产AI芯片了。与常见的硅、有机基板相比，玻璃基板具有翘曲度可控、能耗低、高平整度、防潮、耐高温的优势，能够为AI芯片提供更高性能、更低功耗和更合理外形尺寸。
最重要的一点，
先进封装技术升级路线核心是提升效率，据英特尔 的预计，玻璃基板在封装中的使用可以提高连接密度10倍。所以，玻璃基板是未来更适合AI芯片的新一代封装技术。三、火起来，是炒作还是有确定性？
此前，英特尔、三星、AMD、
苹果 等大厂也都表示过将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。下图为2023年9月的新闻，当时澎湃新闻也有提到过英特尔要推出玻璃面板计划，重新定义芯片封装。
报道中指出，玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性，使该公司能够构建更高性能的多芯片SiP，在芯片上多放置50%的裸片（die）。特别是，英特尔预计玻璃基板能够实现容纳多片硅的超大型24×24cm SiP。
四、产品是概念，还是能量产落地
英特尔已在玻璃基板技术上投入了大约十年时间，目前在美国亚利桑那州拥有一条完全集成的玻璃研发线。与任何新技术一样，玻璃基板的生产和封装成本将比经过验证的有机基板更昂贵。
英特尔此前一直还没有谈论产量。 随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。
在这样的背景下，信号传输速度的提升、功率传输的优化、设计规则的完善以及封装基板稳定性的增强显得尤为关键。然而，当前广泛应用的有机基板在面对这些挑战时显得力不从心，因此，寻求更优质的材料来替代有机基板。
五、产业链相关个股
这些个股当中，重点提一下
帝尔激光 ，实现这一“玻璃基封装”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备，是由光谷企业——帝尔激光
自主研发。
下图是在湖北省人民政府网站找到的5月14日的报道，帝尔激光总经理助理叶先阔介绍，公司在光伏领域深耕10余年，自主研发的光伏激光设备占据全球八成以上市场，具备深厚技术功底。此次曝光的玻璃通孔激光设备，核心参数“径深比”可达1:100，具备世界领先水平。
关于帝尔激光更多的基本情况，就不一一介绍了，毕竟这里面涉及专业的内容很多，股怪光看资料，也看了两天，下图是股怪把帝尔激光关于玻璃基板的消息进行了搜集，看看大纲，就知道帝尔激光提前布局很久了。
这一技术不仅有助于提升我国芯片制造的水平，还可能推动我国在全球芯片行业中的竞争力。这项技术的成功应用预计将在未来五到六年内成为业界主流，并且已经在电子科技大学下属公司中得到了初步应用，我国科学家团队在玻璃基封装技术方面取得的这一突破，不仅展示了国内自主研发能力的提升，也为未来的芯片制造和封装技术发展奠定了坚实的基础。
希望看完这篇文章，能让各位小伙伴看懂什么是玻璃基板，为什么突然火起来了，未来有哪些投资机会。
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股怪逻辑
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