5月20日主题复盘 | 金属全线大涨，玻璃基板封装热度不减

一、行情回顾

沪指今日震荡反弹，收盘再创年内新高，创业板指 盘中涨超1%。周期股集体爆发，其中黄金股领涨，晓程科技 、四川黄金 、湖南白银 、豫光金铅 、白银有色 等多股涨停；有色金属板块拉升，北方铜业 、盛达资源 等封板；油气股走高，通源石油 盘中涨超10%；煤炭板块走强，昊华能源 涨超8%。民爆概念股大幅走强，雪峰科技 、保利联合 、高争民爆 涨停。猪肉股继续反弹，正虹科技 涨停。下跌方面，化纤板块下挫，南京化纤 上演天地板；地产股迎来调整，天地源 接近跌停。个股涨多跌少，沪深京三市近2800股飘红，今日成交9982亿元。





二、当日热点

1.黄金、白银

黄金、白银板块今日大涨，湖南白银、盛大资源、白银有色等涨停。

催化上，贵金属方面，Comex白银、沪银主力期货涨停，创逾十年新高，Comex黄金涨1%，沪金涨2.81%逼近前期新高。

平安证券指出，5月以来美国实际利率持续下行，SPDR黄金ETF持仓总体呈现上行趋势，上周持仓规模达838.54吨，环比增幅0.8%，持仓已现拐点迹象。前期金价调整或已逐步结束，黄金预计重拾升势。

中信建投 认为，2021年以来，金银比价持续维持在80以上，金/银显著偏离过去50年40-80的比价区间，如今白银的基本面并不差，具备修复比价的动能；从技术形态看，金价、铜价已经突破历史新高，同样以美元计价的白银价格刚突破30美元/盎司关键阻力位， 49.5美元/盎司的历史高位记录打开白银价格想象空间；另外，CFTC非商业多头有增仓动作，为白银有加速上涨的注入动力。

2.有色金属

除了贵金属，工业金属也集体大涨。金瑞矿业 连板、北方铜业、章源钨业 等涨停。

催化上，周末海外Lme镍涨超6%，Comex铜涨超4%，Lme锌、铜涨超2%，锡、铝涨超1%；今日国内沪镍主力涨超4%，沪铜涨超5%，沪锌等涨超2%。

对于有色核心品种铜，此次大涨一方面是因为目前Comex的库存只有2.1万吨，美国在LME库存9250吨，而美国年需求接近200万吨，供需缺口巨大。

另一方面，现有铜矿产量在未来几年将急剧下降，机构预计，矿商需要在2025年至2032年间投资超过1500亿美元去扩大铜矿资本开支，才能满足行业的供应需求。主要矿山的建设和开发成本也在增加。

五矿证券认为，从历史周期看，美国降息对全球经济的刺激作用及促使大宗商品等物价上涨，将携带钨价格迎来更强的上涨趋势，但需求旺盛仍是工业品价格持续上涨的充分条件，在供需缺口持续下钨精矿（WO365%）价格有望突破前高。

3.玻璃基板封装

玻璃基板封装概念今日继续走强，沃格光电 一字涨停，五方光电 、雷曼光电 尾盘连板。

东方财富 表示，Intel率先对先进封装的未来局势做了判断，其认为玻璃具有更独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性等方面都有更好的表现，因此可以满足更高密度、更高性能的芯片封装需求。相比于有机基板，玻璃基板可显著改善电气和机械性能，能满足更大尺寸的封装需求，是未来先进封装发展的重要方向。

预计在2026至2030年推出完整的玻璃基板解决方案，其性能有望超越18A制程节点，将率先导入需要更大体积封装、更高速应用及工作负载的资料中心、AI、制图处理等高性能领域；到2030年之前，半导体产业很可能会达到使用有机材料在硅封装上延展晶体管数量的极限，有机材料不仅更耗电，且有着膨胀与翘曲等限制，而玻璃基板技术突破是下一代半导体确实可行且不可或缺环节；该突破使封装技术能够持续扩展，实现在单一封装中容纳1兆个晶体管目标，并将摩尔定律延续到2030年之后。

据Prismark统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随着英特尔 等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。

除上述热点外，民爆继续上涨，军工、大消费、石油等局部活跃；跌幅榜方面，周末暴雷的个股领跌，如派能科技 、佳云科技 ，此外地产后排个股开始大幅调整，ST板块依然是杀跌重灾区。