炒新不炒旧，新概念TGV又来了

隆利科技：玻璃基板材料的应用目前处于研发和专利储备阶段

4连板金瑞矿业：公司生产的产品主要应用于液晶玻璃基板的生产 与半导体芯片封装玻璃基板存在差异

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近日，有消息称，国际投行大摩最新报告指出，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。玻璃基板可用于GPU，而且2年内玻璃基板将用于先进封装。

据了解，玻璃基板由英特尔率先发展，三星苹果等公司陆续支持，英特尔认为，玻璃基板将能够使他们在芯片上多放置50%的裸片，从而可以塞进更多的Chiplet（芯粒），实现容纳多片硅的超大型系统级封装。此外，玻璃基板还有助于提高光刻的焦深，确保半导体制造的精密和准确。

MarketsandMarkets最新研究结果显示，全球玻璃基板市场预计将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元，2023年至2028年的复合年增长率为3.5%。另据Prismark预测，到2026年，全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。

国投证券分析师马良指出，随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内，玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上，未来算力将引领下一场数字革命，GPU等高性能芯片需求持续增长，作为下一代先进封装的玻璃基板，其市场空间广阔。

沃格光电还透露，2023年，公司与行业知名客户（雷曼光电）联合发布全球首款玻璃基 TGV Micro LED 直显家庭显示屏，该产品的发布为行业推动 Micro LED 直显在 P1.0 左右以及以下的室内外大屏显示及小尺寸近眼显示的规模化量产的市场推广，提供了全新的工艺技术路径解决方案。此外，公司已与国内外多个客户持续进行 TGV 在直显产品应用的项目合作推进；在半导体业务领域，2023年公司TGV 载板以及光学器件等多款产品已通过行业知名客户验证，公司 TGV 技术能力和产能布局位于全球领先地位

呼家楼——太阳能

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回头二百五

中国民航局：将配合相关部门做好空域分类和低空空域管理改革试点 增加低空可飞空域