炒新不炒旧，新概念TGV又来了

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2024年05月22日 16:08
来源：每日经济新闻

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近日，有消息称，国际投行大摩最新报告指出，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。玻璃基板可用于GPU，而且2年内玻璃基板将用于先进封装。[淘股吧]

据了解，玻璃基板由英特尔率先发展，三星苹果等公司陆续支持，英特尔认为，玻璃基板将能够使他们在芯片上多放置50%的裸片，从而可以塞进更多的Chiplet（芯粒），实现容纳多片硅的超大型系统级封装。此外，玻璃基板还有助于提高光刻的焦深，确保半导体制造的精密和准确。

MarketsandMarkets最新研究结果显示，全球玻璃基板市场预计将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元，2023年至2028年的复合年增长率为3.5%。另据Prismark预测，到2026年，全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。

国投证券分析师马良指出，随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内，玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上，未来算力将引领下一场数字革命，GPU等高性能芯片需求持续增长，作为下一代先进封装的玻璃基板，其市场空间广阔。