半导体产业

半导体上、中、下游

上游：半导体支撑性产业（设备和材料）
中游：半导体生产制造
下游：半导体终端应用

上游
1.半导体材料。硅片、光刻机、光掩膜版、电子特种气体、抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材、封装材料。
2.半导体设备。扩散设备、光刻设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备、检测设备等。
半导体材料和设备环节，属于技术密集型生产环节，对技术要求高，打破技术壁垒，需要长期研发投入积累，最有效的技术突破方式就是并购。因此并购对市场预期影响很大。中游的扩产也对上游的影响很大。
中游。
按生产顺序可分为芯片设计、晶圆制造、封装测试。按终端产品可分为集成电路、分立器件、光电器件、传感器。
1.集成电路.占半岛体销售额80%以上。集成电路主要是指逻辑芯片（CPU、GPU）、存储芯片（Dram、Hbm）、模拟芯片、微处理器。
2.分立器件。泛指具有单一功能的电路基本元件，电容电阻、二极管、功率器件。
3.光电器件。主要利用半导体的光敏特性制造的光敏电阻、光电二极管、光电三极管、光伏电池。
4.传感器。利用半导体的特性来检测温度、压力、湿度、空气、磁场、声音等一类半导体器件。
下游
按终端应用对半导体进行分类：计算机、AI、5G通信、汽车电子、卫星通信