国风新材：光刻胶+聚酰亚胺薄膜+膜材料+碳基膜

06月07日国风新材 股票异动解析 $国风新材(sz000859)$

涨跌幅：9.90%
涨停时间：10:00:21
板块异动原因：
半导体；世界半导体贸易统计组织宣布上调今年全球半导体产值预测，预估年增16%。
个股异动解析：
光刻胶+聚酰亚胺薄膜+膜材料+碳基膜
1、公司目前股价3.44元，市值30.82亿元。公司自主开发的芯片封装用聚酰亚胺薄膜，达到国际先进水
平；高透高亮功能聚酯薄膜突破关键技术难题，成功应用在OCA涂布等光学显示领域。
2、公司与中科大先研院联合开发的半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶，取得阶段性成果，目前处于实
验室送样检测阶段；热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜研发按计划顺利推进，目前已进入小试阶段。
3、目前公司已投产聚酰亚胺薄膜生产线合计达到6条。
4、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件。公司部分产品已通过下游客户进入主
流品牌智能手机、电子设备产业链；公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。