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2024.6.3-6.7号盘前观点及盘中现场直播

24-06-03 08:31 16253次浏览
卡市场G点
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很多战斗需要盘中解决,有时候需要提前挖掘,因为现在的市场怎么讲呢,一旦当天收盘后发酵,晚上一堆人顶一字,这不,周5涨停的商业航空 今天也是一堆人持续看好,周末发酵的是一些股无缘无故就一字跌停了,所以目前做转债的较多,当然转债要做也非常考验反应能力,其次需要题材的配合

后续各位买股之前多看看业绩

AIPC正股主要是春秋电子 ,其次转债 如果特别强势 留意下优博讯智立方 ,看开出来的性价比。

1:英力债,做个参考,主要是正股暴跌 ,做恐慌盘低吸,不暴跌不看
2:通光转债 (主要是看商业航空整体情绪套利)
3:华峰转债债,无人驾驶扳块要是走强就参与债套利 (看正股华峰股份走势决定)
4:商业航天扳块等一次扳块大分歧,-6%左右看陕西华达 的弹性(这个看西测测试 的强度)

一些观点仅供参考
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评论(612)
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卡市场G点

24-06-03 08:51

14
看了一圈 ,吹票的吹来吹去都是高度一致了,无非就说几个龙头债,或者一些低位的
转战点

24-06-03 08:51

0
卡师早
烟雨黄昏

24-06-03 08:49

0
卡神早
卡市场G点

24-06-03 08:49

3
卡市场G点

24-06-03 08:49

1
@ 虎纹鲨鱼  @转战点  早
小小牛向前冲

24-06-03 08:48

0
g哥,早上好
卡市场G点

24-06-03 08:48

3
卡市场G点

24-06-03 08:43

19
1、商业航天:工信部部长金壮龙:推动5G、智能网联汽车、商业航天、低空经济等新兴产业健康有序发展。
身位龙:航天晨光/西测测试;其他辨识度:天银机电/陕西华达/隆盛科技
弹性:西测测试/陕西华达;相关债:通光债;
2、AI PC: 6月4日,台北国际电脑展将开启,今年展会以「AI串联、共创未来(ConnectingAl)」为主轴。
总龙:英力股份;其他辨识度:光大同创信音电子/中石科技/春秋电子/超频三;
弹性:英力股份/光大同创,相关债:英力债/春秋债
其他异动/存活偏跟踪性题材
3、机器人:人形机器人是未来感十足的一个代表产业,有机构报告显示,预计到2026年中国人形机器人产业规模将突破200
亿元。在生成式人工智能技术大爆发的当下,未来人形机器人更是极有可能实现超预期增长。
(云机集团、斯菱股份横河精密/横河债、五洲新春等)
4、半导体:万联证券表示,国家大基金三期的成立,标志着国产半导体产业在自主可控、技术创新和产业升级方面迈出新的征
程,有望延续“强链补链”的国产化使命。
(上海贝岭国科微蓝箭电子容大感光芯原股份):
水木工

24-06-03 08:42

0
第一
卡市场G点

24-06-03 08:42

12
黄仁勋演讲要点:
1、产品预告:黄仁勋宣布了下一代Blackwell Ultra系列(预计2025年推出)和配备8S HBM4的新一代Rubin(预计2026年推出),显示出N VIDI A一年一更新的产品节奏。
2、CPU更新:Vera CPU将替代现有的Grace CPU,预示着在图形处理或虚拟现实(VR)领域的新发展。
3、液冷技术:介绍了液冷版本GB 200,它提供了新的系统布局,这可能指向更高效的散热解决方案。
4、Spectrum-X 以太网结构:Spectrum-X 是专为AI设计的以太网结构,与常规以太网相比,能显著提高生成式AI的网络性能。
5、AI算力增长:过去8年,NVIDIA的AI算力提高了1000倍,远超摩尔定律的预测。
6、成本下降:随着算力和能源成本的降低,AI的可访问性和效率得到提升。
7、AI Factory:黄仁勋提出了AI Factory的概念,强调从软件到AI、从工具到能力、从检索到生成、从指令到大型语言模型(LLM),以及从CPU到GPU的转变。
8、技术进步:强调了模拟技术的重要性,Omniverse作为加速计算和AI的模拟环境,以及GR00T机器人通用模型在Omniverse的应用。
9、 CUDA 和开发者支持:NVIDIA的CUDA平台提供丰富的函数库,支持各种开发场景,使GPU迁移成本巨大。
10、计算成本降低:随着计算边际成本的降低,新用途和需求不断被发现。
11、Earth 2项目:一个数字孪生项目,旨在通过模拟来预测气候变化。
12、CorrDiff AI模型:NVIDIA的生成式AI模型,能以更高解析度生成天气模式,速度和能源效率远超传统物理方法。
13、NIMs服务:NVIDIA提供的推理微服务,基于CUDA,提供预训练的AI模型。
14、Agent智能体协作:提到了不同模型的协作,如数字护士、客服、导师等。
15、算力规模增长:所需算力规模持续增长,且增长速度加快。
16、B系列GPU更新:介绍了GB200的新布局和NVLink 72的技术细节。
17、NVLink Spine技术:一种新的连接技术,能显著节省能量。
18、合作商和未来产品:预告了与合作商的下一代产品,包括Blackwell Ultra和Rubin。
19、Physical AI:提出了物理AI(具身智能)的新概念,强调感知世界的能力。
20、Omniverse和Robotic Factory:强调了Omniverse作为仿真平台的基础,以及结合NVIDIA AI和Issac的机器人工厂。
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