实盘之路，任重道远，坚持不懈，永不言败

6.5计划
尾盘指数回暖，有可能次日指数继续走强，看车路协同是否延续，持股ing

早上看万集板了 华铭 9.5追进去的 被量化搞死

6.4开盘竞价金溢股份，万集科技有资金抢筹，想着先观望开盘情况买入，开盘金溢直接拉伸过5个点，犹豫要不要追，哪知道1分钟直接上板，所以就直接打板买入，然后又做了一个300的华铭智能
市场不太好的环境，缩量，太一致的不好追，适合低吸，在不看好的时候入手，昨天尾盘吸比较好
现在是瑟瑟发抖，不懂下午能不能封住

6.4计划
1.贵广转债
2.车路协同：金溢科技，华铭只能
3.存储：太龙股份，万润科技

6.3
今早开盘，AI手机PC板块不够强，放弃春秋转债；
考虑到英力转债是转债高标，会有反复，开盘买入

市场开盘15分钟资金比较混乱，随着万润科技上板带领芯片上攻，昨晚没有选出芯片板块标的的预案，比较明显的是太龙股份，高标扬帆新材都错过最佳买点

英力转债也没能按预期方向有，先出来观望

下午开盘10分指数低点，看到春秋电子异动，春秋转债重回均线，买回转债想着赌一把回流，等春秋电子涨停封不住就直接卖出。