舆情热度:
①芯片半导体-国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日正式成立,注册资本达3440亿元。(
蓝箭电子 、
东软载波 、
联动科技 、
国科微 、
扬帆新材 等)
②商业航天-近日,鸿擎科技向ITU递交Honghu-3星座预发信息,计划在160个轨道面上发射10000颗卫星。(
航天晨光 、
神开股份 、
陕西华达 、西侧测试、
天箭科技 等)
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④AIPC-6月4日,台北国际电脑展将开启,今年展会以「AI串联、共创未来」为主轴。(
英力股份 、
长盈精密 、
芯海科技 、
华勤技术 、
龙旗科技 等)
⑤
存储芯片-三星电子将进行历史上首次罢工或将威胁全球关键半导体供应链;
高盛 分析师公布报告预计,全球HBM(高带宽存储芯片)市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长,并在2026年达到300亿美元,较3月份的预测上调30%以上。(国科微、蓝箭电子、
西测测试 ,
上海贝岭 、
万润科技 等)
⑥新能源-国务院印发《2024—2025年节能降碳行动方案》,方案要求,加快推广新一代离子膜电解槽等先进工艺。大力推进可再生能源替代。(
昇辉科技 、
科隆股份 ,
德固特 、
亿华通 、
春晖智控 、
新动力 等)