半导体铲子

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三超新材(sz300554)$

简单讨论一下三超新材 的逻辑。

1 半导体设备材料是不是中美竞争的关键战场？

2 高端半导体设备材料零部件是不是被老美盟友圈限制越来越严？

3 半导体设备材料零部件的国产替代是不是新质生产力的重要内容？

4 一颗AAI HBM是不是需堆叠
8次，需CMP-DI­SK 研磨八次？

5 随着制程提升和先进封装的出现，对晶圆进行切割、抛磨的要求是不是越来越高？

6 国内外的划片刀和CMP-Di­sk市场是不是被日企Di­s­co等国外企业垄断？

7 Di­s­co为了应对不断增长的需求和现有工厂满负荷运转，是不是要投资800亿日元（约人民币40.96亿元）一口气建三座工厂扩充产能？
8 CMP-DI­SK 单片价值800美金，国内是不是只有三超新材可量产？

9 三超新材的CMP-DI­SK 是不是经过多年磨合，已经*导入华润微 ，以及通富微电 子、长电科技 等？

10 CMP-DI­SK是不是耗材，抛光机一天就要用

1片？
12 三超新材的晶圆划刀片（切割痕10～15um接近最顶尖的日本刀痕10～12um）是不是也是国际领先？
13 三超新材减薄砂轮等其它耗材是不是已经通过验证出货？是不是正在研发晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等其它设备？
14 三超新材的金刚线业务是不是24年产量比23年翻倍？
三超新材2023年全年金刚线都在投产爬坡，24年满产，是业绩的基础。
三超新材在半导体耗材和设备上的批量产出才刚开始，品类扩张才刚开始。

2006-2022年，DI­S­CO营收规模从861.6亿 日元增长至2841.35亿日元（约为21.37亿美元，139亿人民币），CA­GR约为7.74%；净利润从109.36 亿日元增长至828.91亿日元（40亿人民币）。2006-2022年，DI­S­CO销售毛利率从 51.13%逐步提升至64.94%，净利率从12.75%波动提升至 29.18%。

2020-2022年，DI­S­CO作为全球份额最大的划片机和减薄机供应商充分受益，营收三年CA­GR约24.65%。
三超新材市值30E。

先不管光伏金刚线业务挣多少钱，一个品类国内唯一，一个品类国际领先，是不是有希望经过验证、量产，走向各晶圆厂封测厂？

最后一问：三超新材，是不是有潜力成为半导体耗材新标杆小龙头？